[发明专利]激光测距装置及其感光芯片的安装方法在审
申请号: | 201610363893.5 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN107436439A | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 汤进举 | 申请(专利权)人: | 科沃斯机器人股份有限公司 |
主分类号: | G01S17/08 | 分类号: | G01S17/08;G01S7/481 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人: | 姚垚,曹正建 |
地址: | 215168 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 测距 装置 及其 感光 芯片 安装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种激光测距装置及其感光芯片的安装方法,属于传感器制造技术领域。
背景技术
现有的室内机器人通常使用激光测距装置作为主要传感器对其工作环境进行建模,2008年在帕萨迪纳(Pasadena,CA,USA)由电气和电子工程师协会举办的机器人与自动化国际会议(IEEE International Conference on Robotics and Automation)上曾公开过一篇名为“A Low-Cost Laser Distance Sensor”的文章,在这篇文章中对激光测距原理、激光测距装置特性及其在室内机器人上的应用进行了详细的介绍。该文献有介绍激光测距装置(LDS)有效(准确)测量距离为3cm-6m,而激光测距装置(LDS)实际的测距范围则比有效测量距离大一些。
现有技术中,线激光测距装置包括呈一定角度设置的线激光发射器和图像传感器,图像传感器接收线激光发射器发射的光线从周边障碍物反馈回来的光线。根据镜头的不同规格,其测距范围也有所不同,因此需要根据测距范围的需求,采用合适规格且与图像传感器适配的镜头。激光测距装置的镜头通常匹配有用于滤掉背景光的滤光片和CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)图像传感器芯片,简称CMOS芯片。现有镜头中匹配的CMOS芯片均为单一的感光芯片。为了保证测距范围,传统的CMOS芯片的感光面积较大,需对应扫描和处理更多的数据,不能满足激光测距装置的实时性要求,且成本太高。
中国专利CN 203672362U中公开了一种CMOS芯片,其由两个较小的芯片拼接而成,使其长边方向的长度满足镜头规格要求的同时,测距范围和测距精度也能够达到一般要求,并且由于其CMOS芯片的尺寸 较小,加快了测距装置的实时响应速度。然而,由于其短边方向上的长度小于传统的图像传感器芯片,使得其测距范围小于传统的线激光测距装置,若采用传统的芯片安装方式,即将感光芯片的中心放置的高度与透镜中心等高,则会导致LDS的测距范围非常狭小,不能满足建图测距或避障测距等实际需求。因此,如何安装面积较小的拼接芯片以获得合适的测距范围成为本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足,提供一种激光测距装置及其感光芯片的安装方法,通过使感光芯片组件两个长边之间的感光面覆盖激光测距装置预设最远距离测量点、预设最近距离测量点与透镜中心连线的延长线分别与所述感光芯片组件所在平面的交点,使得本领域的技术人员可以根据需要测量的距离范围来决定感光芯片的安装位置,激光测距装置的测距范围能够满足使用者的需求。
本发明所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的:
一种激光测距装置,包括设置在固定座上的线激光发射器和图像传感器,所述图像传感器包括透镜和电路板,所述电路板上固设有感光芯片组件,且该感光芯片组件是由两个相同的子感光芯片沿长边方向拼接而成,所述透镜与子感光芯片的适配关系为:与1/n英寸的图像传感器适配的透镜,对应设置由两个1/2n英寸的子感光芯片拼接而成的感光芯片组件,所述感光芯片组件两个长边之间的感光面覆盖激光测距装置预设最远距离测量点、预设最近距离测量点与透镜中心连线的延长线分别与所述感光芯片组件所在平面的交点。
具体的,为了获得更好的测距范围或预防感光芯片安装时的误差,以所述感光芯片组件距离线激光发射器近的长边为上长边,以所述感光芯片组件距离线激光发射器远的长边为下长边,所述下长边到透镜中心的竖直距离大于等于所述预设最近距离测量点与透镜中心连线的延长线与所述感光芯片组件所在平面的交点到透镜中心的竖直距离。
其中一种情况,所述下长边的中心位于激光测距装置预设最近距 离测量点与透镜中心连线的延长线上。
进一步地,所述下长边到透镜中心的竖直距离小于所述子感光芯片的短边长度。
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