[发明专利]壳体结构及移动终端

说明书

本发明适用于电子产品技术领域，提供了一种壳体结构包括相对设置的上壳体和下壳体、连接于上壳体与下壳体之间且由金属制成的中壳体以及设置于上壳体、下壳体和中壳体之间以与上壳体、下壳体和中壳体固定连接的固定中框，固定中框包括设有插孔的侧板以及环形壁，中壳体包括环抱于环形壁两侧的第一中壳和第二中壳；环形壁设有第一凸肋及第二凸肋，第一中壳设有与第一凸肋嵌合的第一倒勾，第二中壳设有与第二凸肋嵌合的第二倒勾。该壳体结构通过第一凸肋卡设于第一倒勾中以使第一中壳与固定中框牢固地结合在一起，同样地，第二凸肋卡设于第二倒勾中以使第二中壳与固定中框牢固地结合在一起，从而避免第一壳体和第二壳体在跌落时出现起翘现象。

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种壳体结构以及具有该壳体结构的移动终端。

背景技术

为了满足消费者的需求，提高产品档次，移动数码产品生产商通常将产品外观件采用金属材料制成，例如，手机中壳采用金属制成就是其中一个例子。传统的金属中壳一般采用金属在模内注塑的方法，然而，采用这种方式做出的产品，在跌落时，金属中壳容易起翘。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体结构，通过在金属中壳上设置倒勾，旨在解决现有技术中金属中壳在跌落时容易起翘的技术问题。

本发明是这样实现的，一种壳体结构，包括相对设置的上壳体和下壳体、连接于所述上壳体与所述下壳体之间且由金属制成的中壳体以及设置于所述上壳体、所述下壳体和所述中壳体之间以与所述上壳体、所述下壳体和所述中壳体固定连接的固定中框，所述固定中框包括与所述中壳体相对并设有插孔的侧板以及沿所述插孔周缘朝向所述中壳体一侧突出延伸并与所述中壳体相互配合的环形壁，所述中壳体包括环抱于所述环形壁两侧的第一中壳和第二中壳；所述环形壁于其周向上设有朝向所述第一中壳突出的第一凸肋以及朝向所述第二中壳突出的第二凸肋，所述第一中壳设有与所述第一凸肋嵌合的第一倒勾，所述第二中壳设有与所述第二凸肋嵌合的第二倒勾。

进一步地，所述第一中壳与所述第二中壳形成容置所述环形壁的收容口。

进一步地，所述环形壁沿其周向上设有位于所述第一中壳和所述第二中壳之间的连接倒勾，所述连接倒勾嵌合于所述收容口内。

进一步地，所述第一倒勾和所述第二倒勾采用T型刀铣加工制成。

进一步地，所述中壳体包括与所述侧板相对且固定的本体部以及沿所述本体部侧边朝向所述上壳体一侧突出延伸的倒勾部，所述上壳体包括与所述下壳体相对的壳体部以及沿所述壳体部的侧边突出延伸并与所述倒勾部相互搭接配合的卡勾部。

进一步地，所述本体部包括突设有所述倒勾部的支撑表面，所述倒勾部包括与所述支撑表面成角度相连的抵持表面以及与所述抵持表面相连接且朝向所述卡勾部的搭接表面；所述壳体部包括与所述下壳体相对并与所述支撑表面相配合的内表面、与所述内表面相背对的外表面以及位于所述内表面与所述外表面之间并与所述抵持表面相抵持的外侧面，所述卡勾部沿所述外表面与所述外侧面的连接处突出延伸并具有与所述搭接表面相对的扣合表面。

进一步地，所述本体部还包括与所述支撑表面相背对以与所述下壳体配合的衔接表面，所述下壳体包括与所述衔接表面相对且与所述衔接表面相配合的支撑部以及沿所述支撑部内侧突出以限制所述本体部的限位凸起。

进一步地，所述本体部还包括朝向所述固定中框的定位表面以及多个沿所述定位表面突出延伸并与所述固定中框相互配合的定位凸块，所述固定中框包括沿所述侧板一侧延伸并与所述上壳体相对的支撑架，所述侧板上设有与各所述定位凸块相互配合的凹陷部。

进一步地，所述固定中框在所述侧壁上设有第一限位孔和第二限位孔以及在所述支撑架上设有与所述上壳体相互配合的第三限位孔；所述第一中壳沿其定位表面凸设有插设于所述第一限位孔的第一限位柱，所述第二中壳沿其定位表面凸设有插设于所述第二限位孔中的第二限位柱，所述上壳体设有朝向所述固定中框突出延伸并插设于所述第三限位孔内的第三限位柱。