[发明专利]倒装发光二极管芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201610336713.4 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN106025028B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 熊伟平;杨恕帆;杨美佳;吴俊毅;吴超瑜;王笃祥 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上表面 透明介质层 外延叠层 倒装发光二极管芯片 凹陷区域 第二电极 第一电极 透明键 图形化 下表面 源层 蚀刻 介质层 网格状 阵列状 合层 填满 制作 | ||
【说明书】：
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