[发明专利]FPC邦定工艺

说明书

本发明提供一种FPC邦定工艺，其依次包括ACF邦定工艺及预邦定工艺，其中，ACF邦定工艺包括以下步骤：提供第一FPC及第二FPC，第一FPC的一端邦定在OLED层上，第二FPC的一端邦定在导电玻璃层或导电胶片层上，使得第一FPC的另一端及第二FPC的另一端分别悬空设置；提供第一夹具及第二夹具，通过第一夹具使第一FPC的另一端下翻，再通过第二夹具使第二FPC的另一端上翻；提供第一对位CCD镜头，通过第一对位CCD镜头对第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；提供ACF邦定压头，通过ACF邦定压头使ACF邦定在第一FPC的另一端的上表面上，然后依次使ACF邦定压头、第二夹具以及第一夹具复位，以完成ACF邦定工艺。本发明提供一种FPC邦定工艺，其可高效、准确地完成两层FPC之间的邦定操作。

技术领域

本发明涉及触摸屏加工技术领域，尤其涉及一种FPC邦定工艺。

背景技术

目前，我们今天使用的智能手机日益发展，产品的轻量化和超薄化(特别是厚度的减少也就减轻了重量)的技术是将要重点进行的技术，高分辨率的显示技术和为了方便携带的Flexible产品的使用正关系着大公司的存亡。

智能手机的方式是从最基本的ADD ON的类型，到C.Window一体的类型，再到现在的ON-Cell和In-Cell的技术，而上述产品的变化一定要和FPC(柔性电路板)邦定技术一起发展，现在国内已经拥有了第二代的邦定制造技术，但是第三代的制作技术还处于开发的前期，第三代制造技术的核心是两层PFC如何进行邦定。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种FPC邦定工艺，其可高效、准确地完成两层FPC之间的邦定操作。

本发明是这样实现的：

一种FPC邦定工艺，所述FPC邦定工艺依次包括ACF(Anisotropic ConductiveFilm，异方性导电胶膜)邦定工艺及预邦定工艺，所述ACF邦定工艺包括以下步骤：提供第一FPC及第二FPC，所述第一FPC的一端邦定在OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示)层上，所述第二FPC的一端邦定在导电玻璃层或导电胶片层上，使得所述第一FPC的另一端及所述第二FPC的另一端分别悬空设置；提供第一夹具及第二夹具，通过所述第一夹具使所述第一FPC的另一端下翻，再通过所述第二夹具使所述第二FPC的另一端上翻；提供第一对位CCD镜头，通过所述第一对位CCD镜头对所述第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；提供ACF邦定压头，通过所述ACF邦定压头使ACF邦定在所述第一FPC的另一端的上表面上，然后依次使所述ACF邦定压头、所述第二夹具以及所述第一夹具复位，以完成所述ACF邦定工艺。

作为上述FPC邦定工艺的改进，所述预邦定工艺包括以下步骤：提供第三夹具及第四夹具，通过所述第三夹具使所述第一FPC的另一端下翻，再通过所述第四夹具使所述第二FPC的另一端上翻；提供第二对位CCD镜头，通过所述第二对位CCD镜头对所述第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；提供预邦定压头及第三对位CCD镜头，通过所述预邦定压头使所述第二FPC的另一端弯折，然后通过所述第三对位CCD镜头对所述第二FPC的另一端的下表面进行对位操作，再使所述第四夹具复位；提供支撑座体，在所述支撑座体的支撑下，通过所述预邦定压头使所述第二FPC的另一端的下表面与所述第一FPC的另一端的上表面上的ACF预邦定在一起，然后依次使所述预邦定压头以及所述第三夹具复位，以完成所述预邦定工艺。

作为上述FPC邦定工艺的改进，所述第一FPC及所述第二FPC均为条状结构，且所述第二FPC与所述第一FPC上下重叠设置。

作为上述FPC邦定工艺的改进，所述第二夹具及所述第四夹具均为推进杆体，所述推进杆体通过前推使所述第二FPC的另一端上翻。