[发明专利]FPC邦定工艺

权利要求书

1.一种FPC邦定工艺，所述FPC邦定工艺依次包括ACF邦定工艺及预邦定工艺，其特征在于，所述ACF邦定工艺包括以下步骤：

提供第一FPC及第二FPC，所述第一FPC的一端邦定在OLED层上，所述第二FPC的一端邦定在导电玻璃层或导电胶片层上，使得所述第一FPC的另一端及所述第二FPC的另一端分别悬空设置；

提供第一夹具及第二夹具，通过所述第一夹具使所述第一FPC的另一端下翻，再通过所述第二夹具使所述第二FPC的另一端上翻；

提供第一对位CCD镜头，通过所述第一对位CCD镜头对所述第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；

提供ACF邦定压头，通过所述ACF邦定压头使ACF邦定在所述第一FPC的另一端的上表面上，然后依次使所述ACF邦定压头、所述第二夹具以及所述第一夹具复位，以完成所述ACF邦定工艺。

2.如权利要求1所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述预邦定工艺包括以下步骤：

提供第三夹具及第四夹具，通过所述第三夹具使所述第一FPC的另一端下翻，再通过所述第四夹具使所述第二FPC的另一端上翻；

提供第二对位CCD镜头，通过所述第二对位CCD镜头对所述第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；

提供预邦定压头及第三对位CCD镜头，通过所述预邦定压头使所述第二FPC的另一端弯折，然后通过所述第三对位CCD镜头对所述第二FPC的另一端的下表面进行对位操作，再使所述第四夹具复位；

提供支撑座体，在所述支撑座体的支撑下，通过所述预邦定压头使所述第二FPC的另一端的下表面与所述第一FPC的另一端的上表面上的ACF预邦定在一起，然后依次使所述预邦定压头以及所述第三夹具复位，以完成所述预邦定工艺。

3.如权利要求2所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述第一FPC及所述第二FPC均为条状结构，且所述第二FPC与所述第一FPC上下重叠设置。

4.如权利要求3所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述第二夹具及所述第四夹具均为推进杆体，所述推进杆体通过前推使所述第二FPC的另一端上翻。

5.如权利要求2所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述第一FPC为L型结构，所述第二FPC为条状结构，所述第一FPC包括纵向部及横向部，所述纵向部远离所述横向部的一端邦定在OLED层上，所述第二FPC与所述第一FPC上下局部重叠设置，以使得所述第二FPC的另一端、所述ACF均邦定在所述横向部远离所述纵向部的一端。

6.如权利要求5所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述第二夹具及所述第四夹具均为气缸夹头，所述气缸夹头通过气缸翻转使所述第二FPC的另一端上翻。

7.如权利要求4或6所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述第一夹具及所述第三夹具均为真空吸附头，所述真空吸附头通过真空吸附使所述第一FPC的另一端下翻。