[发明专利]各向异性导电片以及导电粉末

说明书

相关申请案的交叉参考

本申请案主张于2015年5月15日在韩国智慧财产局提出申请的韩国专利申请案第10-2015-0068173号的权益，所述韩国专利申请案的揭露内容全文以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明是有关于一种各向异性导电片的一个或多个实施例，且特别是有关于一种包含导电粉末的各向异性导电片以避免由于频繁地接触检测目标元件的端子而导致耐久性下降的一个或多个实施例。

背景技术

一般来说，在检测程序中会使用各向异性导电片(anisotropic conductive sheet)以检查制造出来的元件是否具有缺陷或误差。举例来说，当进行电性测试以检查制造出来的元件是否具有缺陷或误差时，会将各向异性导电片设置于欲检测的元件与检测装置之间，而不是将所述元件与所述检测装置直接接触。其原因在于检测装置相对昂贵，且在由于与检测目标元件频繁地接触导致磨耗或损坏而更换新的检测装置时，遭遇难题以及高的成本。因此，各向异性导电片可以可拆卸的方式附接在检测装置的上部侧上，并且欲检测的元件可通过将所述元件与各向异性导电片而非与检测装置接触，而通过所述各向异性导电片与所述检测装置电性连接。之后，自检测装置产生的电子信号可通过各向异性导电片传递至所述元件。

请参照图1以及图2，如此的各向异性导电片100可配置于检测目标元件140以及检测装置130之间，以使检测目标元件140的端子141与检测装置130的衬垫131电性连接。各向异性导电片100可包含：导电路径形成部110，配置于与检测目标元件140的端子141相应的位置上，且在各向异性导电片100的厚度方向上具有导电性，导电路径形成部110通过在各向异性导电片100的厚度方向上于弹性绝缘材料中配置导电粉末111的粒子而形成；以及绝缘部120，其支撑导电路径形成部110且使导电路径形成部110的每一者互相绝缘。当各向异性导电片100安装在检测装置130上时，各向异性导电片100的导电路径形成部110会与检测装置130的衬垫131接触，且检测目标元件140可与各向异性导电片100的导电路径形成部110接触。

检测目标元件140使用嵌入件转移时可放置在各向异性导电片100上，且同时与各向异性导电片100的导电路径形成部110接触。之后，电子信号可通过各向异性导电片自检测装置130传递至检测目标元件140，以电性检测检测目标元件140。

通过于弹性绝缘材料中配置导电粉末111的粒子而形成的各向异性导电片100的导电路径形成部110可频繁地与检测目标元件的端子接触。如上所述，假如检测目标元件的端子可频繁地与导电路径形成部110接触，分布于弹性绝缘材料中的导电粉末111的粒子可轻易地自所述弹性绝缘材料中向外分离。具体而言，由于导电粉末111的粒子具有球形形状，导电粉末111的粒子可轻易地自弹性绝缘材料中分离。如上所述，假如导电粉末111的粒子被分离，各向异性导电片100的导电度可降低，且因此无法可靠地进行检测。

另外，由于导电粉末111的粒子为固体金属粒子，导电粉末111具有较差的弹性。因此，与导电粉末111或邻近的导电粉末111的粒子接触的端子及衬垫可轻易地损坏或破裂。

发明内容

本发明提供一种各向异性导电片，以及一种具有弹性、且稳固地分布于各向异性导电片的导电路径形成部中的导电粉末的一个或多个实施例。

额外的观念将在本发明的下列描述中以某种形式提出，且其在某种形式上明显出自于所述描述中或者通过本发明实施例的实作得知。

根据一个或多个实施例，各向异性导电片配置于检测目标元件与检测装置之间，以使检测目标元件的端子电性连接至检测装置的衬垫，所述各向异性导电片包括：导电路径形成部，配置于与检测目标元件的端子相应的位置上，且在各向异性导电片的厚度方向上具有导电性，导电路径形成部通过在各向异性导电片的厚度方向上于弹性绝缘材料中配置导电粉末的粒子而形成；以及绝缘部，支撑导电路径形成部且使导电路径形成部的每一者互相绝缘，其中导电粉末的粒子的每一者具有3D网格结构，且包括多个连接导电粉末的粒子的内部区域与外部区域的孔洞，并且导电路径形成部的弹性绝缘材料填入孔洞中，且连接导电粉末的粒子的外部区域而如同一体。

导电粉末的粒子的每一者具有整体为球形的形状。

导电粉末的粒子的每一者具有整体为多角柱(polyprism)的形状、圆柱体的形状以及蛋形的形状中的一者。

导电粉末通过3D印刷制程而制造。