[发明专利]各向异性导电片以及导电粉末

权利要求书

1.一种各向异性导电片，配置于检测目标元件与检测装置之间，以使所述检测目标元件的端子电性连接至所述检测装置的衬垫，所述各向异性导电片包括：

导电路径形成部，配置于与所述检测目标元件的所述端子相应的位置上，且在所述各向异性导电片的厚度方向上具有导电性，所述导电路径形成部通过在所述各向异性导电片的所述厚度方向上于弹性绝缘材料中配置导电粉末的粒子而形成；以及

绝缘部，支撑所述导电路径形成部且使所述导电路径形成部的每一者互相绝缘，

其中所述导电粉末的所述粒子的每一者具有3D网格结构，且包括多个连接所述导电粉末的所述粒子的内部区域与外部区域的孔洞，所述导电粉末的所述粒子的所述孔洞为均匀的分布，并且所述导电路径形成部的所述弹性绝缘材料填入所述孔洞中，且连接所述导电粉末的所述粒子的所述外部区域而如同一体。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电片，其中所述导电粉末的所述粒子的每一者具有整体为球形的形状。

3.根据权利要求1所述的各向异性导电片，其中所述导电粉末的所述粒子的每一者具有整体为多角柱的形状、圆柱体的形状以及蛋形的形状中的一者。

4.根据权利要求1所述的各向异性导电片，其中所述导电粉末通过3D印刷制程而制造。

5.根据权利要求1所述的各向异性导电片，其中所述导电粉末包括选自铜、镍、钴、镍-钴、金、银、钯以及铑中的至少一种金属材料，其中所述金属材料为合金化、镀上或纳米涂布的形式。

6.根据权利要求1所述的各向异性导电片，其中所述导电粉末的所述粒子的每一者具有由合成树脂、碳酸钙或陶瓷材料形成的网格结构，且镀上或纳米涂布选自铜、镍、钴、镍-钴、金、银、钯以及铑中的至少一种金属材料。

7.根据权利要求1所述的各向异性导电片，其中所述导电粉末的所述粒子的每一者具有不平整的表面，其中凹部的部份以及凸部的部份沿着所述表面配置。

8.一种导电粉末，用于各向异性导电片，所述各向异性导电片配置于检测目标元件与检测装置之间，以使所述检测目标元件的端子电性连接至所述检测装置的衬垫，

其中所述各向异性导电片包括：

导电路径形成部，配置于与所述检测目标元件的所述端子相应的位置上，且在所述各向异性导电片的厚度方向上具有导电性，所述导电路径形成部通过在所述各向异性导电片的所述厚度方向上于弹性绝缘材料中配置所述导电粉末的粒子而形成；以及

绝缘部，支撑所述导电路径形成部且使所述导电路径形成部的每一者互相绝缘，

其中所述导电粉末的所述粒子的每一者具有3D网格结构，且包括多个连接所述导电粉末的所述粒子的内部区域与外部区域的孔洞，所述导电粉末的所述粒子的所述孔洞为均匀的分布，并且所述导电路径形成部的所述弹性绝缘材料填入所述孔洞中，且连接所述导电粉末的所述粒子的所述外部区域而如同一体。