[发明专利]树脂组合物及由其制得的成品

说明书

本发明提供一种树脂组合物，包含环氧树脂、二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐树脂和四官能酚树脂。所述树脂组合物可经过烘烤而制成例如半固化片、树脂膜、背胶铜箔、层压板及印刷电路板等成品，并且满足成品所期望的回焊制程后尺寸稳定性佳、水平黑化后耐热性好、低介电常数、低介电损耗、耐热性及难燃性等特性中的一种、多种或全部。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，特别是涉及一种可以用于制备半固化片、树脂膜、背胶铜箔、层压板和印刷电路板等物品的树脂组合物。

背景技术

印刷电路板是许多电子产品(如智能型手机)中不可或缺的组件之一，其功能在于提供不同电子组件之间的电子讯号传输。为了减少印刷电路板的体积或厚度，近年来许多印刷电路板制造商开始采用诸如高密度互连(high density interconnection，简称HDI)等技术手段，目的在于以相同或更小的体积或厚度形成更为密集的线路连接。

在印刷电路板制作过程中，内层电路板传统的表面处理工艺是黑化(blackoxide)，目的为增加内层电路板铜箔面与半固化片间的接着强度。水平黑化(horizontalblack oxide)为黑化制程的其中一种,然而，传统树脂材料与水平黑化铜面接合后,会有整体耐热性大幅降低的缺点,造成耐热测试爆板。因此，如何提供能与水平黑化铜面互相匹配的树脂材料，并且能够具有较佳的耐热性，为后续新材料的开发趋势。在印刷电路板制作后，于表面组件(如主动组件或被动组件)安装于印刷电路板上时，需要经过回焊制程(如红外回流焊(IR-reflow))，使无铅焊料熔融后将表面组件与印刷电路板上的金属线路接着。由于施加热冲击，一般制作印刷电路板绝缘层的树脂材料经过回焊制程后，易因受热膨胀率不同而产生形变，造成基板翘曲变形而平整度降低，进而发生焊接不良(如虚焊或假焊等)的问题。

伴随着印刷电路板的高密度化及发热量增大，有需要提出能符合印刷电路板各项特性要求的树脂组合物，特别是在成品的尺寸安定性、耐热性、介电特性等各方面可满足需求的树脂组合物。

发明内容

鉴于现有技术中所遭遇的问题，本发明公开一种树脂组合物，包含环氧树脂、二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂(oxydianiline type benzoxazine，ODA-Bz)、苯乙烯马来酸酐树脂和四官能酚树脂(tetra-phenol)。