[发明专利]浸泡设备在审
申请号: | 201610297518.5 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN107346753A | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 邓志明 | 申请(专利权)人: | 亿力鑫系统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人: | 张雅军,秦小耕 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 浸泡 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种浸泡设备,特别是涉及一种应用在晶圆湿式制程中用以浸泡晶圆的浸泡设备。
背景技术
半导体晶圆在微影制程后,晶圆正面会形成一薄膜。借由移载机械手臂将晶圆由微影制程的加工处理设备移载至浸泡设备后,浸泡设备会通过一夹持手臂承接并夹持晶圆,随后,通过驱动装置驱动夹持手臂移动及翻转,使得夹持手臂能将晶圆放置于浸泡槽内,以使晶圆浸泡于药液内。待晶圆浸泡在药液一段时间后,驱动装置会驱动夹持手臂将浸泡槽内的晶圆取出并将其移载至移载机械手臂上,使移载机械手臂带动晶元移动至下一个制程的加工处理设备。
通过驱动装置驱动夹持手臂移动及翻转,使夹持手臂将晶圆放置于浸泡槽内或是将晶圆由浸泡槽内取出的设计方式,使得现有浸泡设备的结构复杂进而提高了制造的成本,体积庞大易占据空间,且加工步骤流程繁多易耗费工时,再者,晶圆取放过程中浸泡槽的挥发气体也很容易散发至其他作业空间中,影响作业人员身体健康。
发明内容
本发明的一目的,在于提供一种浸泡设备,其结构简单能降低制造成本、体积小能降低所需占据的空间,以及加工流程简单能大幅缩短工时。
本发明的另一目的,在于提供一种浸泡设备,能防止承载匣在进出料抬升位置与浸泡位置间旋转的过程中药液喷溅出腔室外,并且能提升晶圆的进料或出料时的方便性,还能降低晶圆在进料或出料的过程中药液所挥发的气体大量地由腔室散发至其他作业空间。
本发明的目的及解决背景技术问题是采用于下技术方案来实现的,依据本发明提出的浸泡设备包含一储液筒,及一承载装置,该储液筒形成有一浸泡槽,及一连通于该浸泡槽顶端的上开口,该浸泡槽 用以供一药液容置,该承载装置包括一可浸泡于该浸泡槽内的承载匣,及一设置于该储液筒与该承载匣间的驱动机构,该承载匣形成有多个相间隔排列的容置槽,各该容置槽用以供一晶圆容置,该驱动机构用以驱动该承载匣在一浸泡于该浸泡槽内的浸泡位置,及一经由该上开口移离出该浸泡槽外的进出料抬升位置间运动,当该承载匣在该进出料抬升位置时,所述容置槽沿一上下方向排列,且各该容置槽呈水平状。
该驱动机构用以驱动该承载匣在该浸泡位置与该进出料抬升位置间转动,当该承载匣在该浸泡位置时,所述容置槽沿一垂直于该上下方向的前后方向排列,且各该容置槽呈竖直状。
该驱动机构包含一可转动地枢接于该储液筒的转轴、一固定地连接于该转轴与该承载匣间的连接板,及一用以驱动该转轴旋转的驱动马达。
该储液筒包括两个左右相间隔的侧壁,及一连接于该两侧壁前端的前壁,该转轴枢接于该两侧壁并邻近该前壁及该上开口,该承载匣包含一前板,该连接板固定地连接于该前板。
浸泡设备还包含一机台,及一门装置,该机台形成一用以供该储液筒及该承载装置容置的腔室,该门装置设置于该机台用以封闭该腔室,该门装置包括一移动板,及一门板,该移动板形成有一通道孔,该移动板可沿该上下方向移动以使该通道孔与位在该进出料抬升位置的该承载匣的一选择的该容置槽位置对齐,该门板可相对于该移动板在一封闭该通道孔的关闭位置,及一未封闭该通道孔的开启位置间移动。
该门装置还包括一用以驱动该移动板沿该上下方向移动的致动机构,及一设置于该移动板与该门板间的驱动元件,该驱动元件用以驱动该门板沿该上下方向在该关闭位置及该开启位置间移动。
该通道孔呈长形且其长度延伸方向平行于一左右方向,该左右方向垂直该上下方向,该门板包含一用以封闭该通道孔的封闭板体,及一凸伸板体,该封闭板体呈长形且其长度延伸方向平行于该左右方向,该凸伸板体凸伸于该封闭板体的一长边,该驱动元件为一固定地设置于该移动板并且连接于该凸伸板体的气缸。
该移动板呈长形且其长度延伸方向平行于该上下方向,该通道孔形成于该移动板中间处。
该移动板包含一连接块,该连接块形成有一螺孔,该致动机构包含一螺接于该螺孔的导螺杆,及一用以带动该导螺杆转动的致动马达,该导螺杆沿该上下方向延伸。
该门装置还包括一固定地接合于该机台的固定板,该导螺杆可转动地枢接于该固定板,该致动马达设置于该固定板上,该固定板形成有一连通于该腔室与该通道孔间的开孔,该移动板可相对于该固定板移动并且封闭该开孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造