[发明专利]一种终端的壳体和移动终端

说明书

本发明实施例公开了一种终端的壳体和移动终端，所述壳体用于与所述终端的前盖相贴合形成一容置空间，以封装电子器件，所述壳体包括：本体和吸热储热材料，所述吸热储热材料设置于所述本体的内表面上；其中，所述吸热储热材料为具有吸热和储热功能的材料属性的材料，所述吸热储热材料用于吸收所述电子器件的热量，并对所吸收的热量进行储存。采用本发明，可有效降低移动终端中发热的电子器件的温度，并隔绝电子器件散发的热量，降低壳体的体表温度。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种终端的壳体和移动终端。

背景技术

随着电子设备行业的发展，平板电脑、手机等移动终端的配置越来越高，可实现的功能也越来越丰富，满足了人们的日常生活需求，然而随着配置的提高，移动终端中的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)主频也越来越高，功耗越来越大，导致移动终端发热量也相应变大，如果这些热量达不到控制或转移，将会带来两个方面的影响：1、移动终端芯片温度过高，导致移动终端运算变慢，甚至卡顿，影响移动终端的使用；2、移动终端芯片温度传递至手机外壳，导致外壳温度较高，使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。

为了解决移动终端的发热问题，现有技术一般是将散热石墨片设置于终端的壳体的内表面上，来对芯片进行间接散热，但是由于散热石墨片的设置受位置的局限较大，对发热量较大的位置无法进行直接散热，从而导致其散热性能较差。

发明内容

本发明实施例提供一种终端的壳体和移动终端，可有效降低移动终端中发热的器件的温度，并隔绝电子器件散发的热量，降低壳体的体表温度。

本发明实施例提供了一种终端的壳体，所述壳体用于与所述终端的前盖相贴合形成一容置空间，以封装电子器件，所述壳体包括：本体和吸热储热材料，所述吸热储热材料设置于所述本体的内表面上；

其中，所述吸热储热材料为具有吸热和储热功能的材料属性的材料，所述吸热储热材料用于吸收所述电子器件的热量，并对所吸收的热量进行储存。

其中，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇之间的配比值为1:1～1:9。

其中，所述吸热储热材料的材料属性为相变的材料属性。

其中，还包括粘剂，所述吸热储热材料按比例混合有所述粘剂，并与所述本体的内表面相粘接。

其中，还包括胶层，所述吸热储热材料制成片状，并通过所述胶层与所述本体的内表面相粘接。

其中，还包括保护膜，所述保护膜设置于所述吸热储热材料的外表面上，所述吸热储热材料的外表面远离所述本体的内表面。

其中，还包括保护膜和胶层，所述吸热储热材料涂布于所述保护膜上，所述涂布有所述吸热储热材料的保护膜通过胶层与所述本体的内表面相粘接。

其中，还包括导热孔，所述导热孔设置于所述本体的边缘部位。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述的壳体。

在本发明实施例中，通过在终端的壳体的内表面上设置吸热储热材料，从而可以对移动终端内发热的电子器件进行吸热，并对所吸收的热量进行储热，降低了电子器件的温度，以保证手机正常运行，同时通过储热的作用，隔绝了电子器件散发的热量，降低了壳体的体表温度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图；