[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201610252093.6 | 申请日: | 2016-04-21 |
公开(公告)号: | CN105679698B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 彭伟刚;周伟;谢呈男;杨玉;林己燮;袁晨 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本发明提供一种基板处理装置,包括处理腔、基板感知组件、转动轴和驱动组件。转动轴的一部分设置在所述处理腔内,且所述转动轴的两个端部中的至少一个延伸至所述处理腔外部,所述基板感知组件设置在所述转动轴上,且位于所述处理腔的外部;所述驱动组件固定在所述转动轴位于所述处理腔内的部分上;所述驱动组件能够在接触到待处理的基板时带动所述转动轴绕自身轴线沿第一方向转动,所述驱动组件能够在基板离开所述驱动组件时带动所述转动轴绕自身轴线沿与所述第一方向相反的第二方向转动。本发明还提供一种基板处理设备。由于基板感知组件设置在处理腔的外部,因此,处理液不会对基板感知组件造成影响。
技术领域
本发明涉及显示装置制造领域,具体地,涉及一种基板处理装置。
背景技术
在制造显示装置时,需要对基板进行清洗、显影等工艺。在执行上述工艺时,将基板送入基板处理设备的处理腔中,然后利用喷淋机构朝基板喷涂处理液。通常,基板处理设备的处理腔内设置有传感器,该传感器用于感应基板是否进入处理腔。
由于传感器设置在处理腔内部,因此,向基板喷涂处理液时有可能会将处理液喷洒在传感器上,导致传感器失灵。
因此,如何避免传感器失灵成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种基板处理装置,所述基板感应装置用于感应基板,且不易失灵。
为了实现上述目的,本发明提供一种基板处理装置,包括处理腔和基板感知组件,其中,所述基板处理装置还包括:
转动轴,所述转动轴的一部分设置在所述处理腔内,且所述转动轴的两个端部中的至少一个延伸至所述处理腔外部,所述基板感知组件设置在所述转动轴上,且位于所述处理腔的外部;和
驱动组件,所述驱动组件固定在所述转动轴位于所述处理腔内的部分上;
所述驱动组件能够在接触到待处理的基板时带动所述转动轴绕自身轴线沿第一方向转动,且当所述转动轴沿所述第一方向转过预定角度时,所述基板感知组件能够发出判定所述基板进入所述处理腔的第一感知信号;
所述驱动组件能够在基板离开所述驱动组件时带动所述转动轴绕自身轴线沿与所述第一方向相反的第二方向转动,且当所述转动轴沿所述第二方向转过所述预定角度时,所述基板感知组件停止发出所述第一感知信号。
优选地,所述基板感知组件包括基板感知传感器和感应片,所述基板感知传感器和所述感应片中的一者安装在所述转动轴上,所述基板感知传感器和所述感应片中的另一者相对于所述处理腔静止设置;
当所述转动轴沿所述第一方向转过所述预定角度时,所述基板感知传感器和所述感应片互相接近至所述感应片进入所述基板感知传感器的感知范围,且所述基板感知传感器发出所述第一感知信号;
当所述转动轴沿所述第二方向转过所述预定角度时,所述基板感知传感器和所述感应片互相远离至所述感应片离开所述基板感知传感器的感知范围,并且所述基板感知传感器停止发出所述第一感知信号。
优选地,所述基板感知组件还包括安装架,所述安装架相对于所述处理腔静止设置,所述基板感知传感器和所述感应片中相对于所述处理腔静止的一者固定设置在所述安装架上。
优选地,所述基板感知传感器设置在所述安装架上,所述感应片设置在所述转动轴上。
优选地,所述基板处理装置还把包括初始位置感应传感器,所述初始位置感应传感器设置在所述安装架上,且所述初始位置感应传感器与所述基板感知传感器分别位于所述感应片的运动轨迹的两端,当所述驱动组件与所述基板脱离接触时,所述驱动组件将所述转动轴固定在使得所述感应片位于所述初始位置感应传感器的感知范围内的初始位置,且当所述感应片位于所述初始位置传感器的感知范围内时,所述初始位置传感器能够发出第二感知信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造