[发明专利]一种静电吸附盘及其位置调整方法

权利要求书

1.一种静电吸附盘，具有承载所述静电吸附盘的基座，其特征在于，所述静电吸附盘之基座在水平方向上位置可调。

2.如权利要求1所述的静电吸附盘，其特征在于，所述静电吸附盘，包括：

基座，所述基座上设置静电吸附盘；

第一轨道和第二轨道，所述第一轨道和所述第二轨道在水平方向上呈垂直相交，并设置在所述基座之异于所述静电吸附盘的一侧；

第一驱动电机和第二驱动电机，所述第一驱动电机通过第一运动轴驱动具有基座的所述静电吸附盘沿着第一轨道运动，所述第二驱动电机通过第二运动轴驱动具有基座的所述静电吸附盘沿着第二轨道运动。

3.如权利要求2所述的静电吸附盘，其特征在于，所述静电吸附盘进一步包括：动态对位传感器，所述动态对位传感器检测所述待工艺处理之晶圆的中心位置，并通过外部控制器调节具有基座的所述静电吸附盘在第一轨道和第二轨道上的位置。

4.如权利要求2～3任一权利要求所述的静电吸附盘，其特征在于，所述第一轨道沿X轴线方向设置，所述第二轨道沿Y轴线方向设置。

5.如权利要求2～3任一权利要求所述的静电吸附盘，，其特征在于，所述第一轨道沿Y轴线方向设置，所述第二轨道沿X轴线方向设置。

6.一种如权利要求2所述的静电吸附盘之位置调整方法，其特征在于，所述静电吸附盘之位置调整方法，包括：

执行步骤S1a：获取待工艺处理之晶圆在线或离线状态下的位置反馈数据；

执行步骤S2a：依据所获得之位置反馈数据，所述第一驱动电机通过第一运动轴驱动具有基座的所述静电吸附盘沿着第一轨道运动，所述第二驱动电机通过第二运动轴驱动具有基座的所述静电吸附盘沿着第二轨道运动。

7.一种如权利要求3所述的静电吸附盘之位置调整方法，其特征在于，所述静电吸附盘之位置调整方法，包括：

执行步骤S1b：通过所述动态对位传感器检测所述待工艺处理之晶圆的中心位置；

执行步骤S2b：通过外部控制器调节具有基座的所述静电吸附盘在第一轨道和第二轨道上的位置。

8.如权利要求6～7任一权利要求所述的静电吸附盘之位置调整方法，其特征在于，具有基座的所述静电吸附盘在水平位置调整后，所述待工艺处理之晶圆位于所述静电吸附盘的居中位置。