[发明专利]一种具有石墨烯的铜基电触点材料的制备方法在审
申请号: | 201610234816.X | 申请日: | 2016-04-16 |
公开(公告)号: | CN105719854A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州思创源博电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H1/025 | 分类号: | H01H1/025;C22C1/05;C22C9/00;C22C32/00 |
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地址: | 215009 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 石墨 铜基电 触点 材料 制备 方法 | ||
1.一种具有石墨烯的铜基电触点材料的制备方法,该铜基电触点材料包括铜、锡的氧化物、镝的氧化物、镧的氧化物和镀铜石墨烯,其中锡元素的含量为5-10wt%,镝的元素含量为0.2-0.5wt%,镧的元素的含量为0.5-1wt%,镀铜石墨烯1.5-2.5wt%以及不可避免的杂质,余量元素为铜和氧;
该方法包括如下步骤:
(1)制备锡的氧化物
溶胶凝胶法制备纳米SnO2粉末:将SnCl4·5H2O和TiCl4的醇水溶液加入聚乙二醇(PEG)分散剂,在恒温下进行搅拌,同时滴加氨水至pH为6.9-7.2,经陈化、洗涤、烘干、研磨得到凝胶,其中SnCl4·5H2O和TiCl4的质量比为8.5∶1-9∶1,醇水溶液中醇与水的体积比为2∶1;
(2)制备镀铜石墨烯粉末
采用直流磁控溅射法在石墨烯表面沉积金属银制成镀铜石墨烯,将纯度为99.99%的铜靶安装前先用细砂纸进行打磨,去除表面氧化膜,再用丙酮清洗,烘干,直流磁控溅射沉积前进行10分钟预溅射,采用挡板将靶材与石墨烯隔开,去除靶材表面的金属氧化物及其它杂质,保证后续石墨烯表面沉积铜膜的纯度,直流磁控溅射的工艺参数为:靶材是纯度为99.99%的铜靶,在真空度达到0.1×10-3-1.0×10-3Pa时,通入纯度99.99%的氩气,工作气压1-1.5Pa,溅射功率150-200W,沉积时间为10-25min;
将镀铜石墨烯球磨成粉末:球磨罐先抽真空再通入氩气保护,转速150-200r/min,球磨15-20分钟,停止5分钟,顺时针、逆时针交替转动,总计混粉时间3-6h,得到镀铜石墨烯粉末;
(3)制备合金
制备合金的原料为铜、镝和镧,其中镝和镧的重量按照最终铜基触点材料中,镝元素含量为0.2-0.5wt%,镧的元素的含量为0.5-1wt%,来准备,余量为银,上述原料在感应熔炼炉中熔炼成合金熔液,经精炼后,浇铸成合金圆锭;
(4)破碎合金
将所得的合金圆锭加热至750℃-800℃,挤压成合金线材;然后破碎成合金线段,将合金线段进行清洗、烘干,再氢破,球磨成粉,其中合金圆锭挤压成φ5mm-φ7mm的合金线材,再进行拉拔加工,合金线材拉拔加工至直径为φ1mm-φ2.5mm,破碎的合金线段长度为10mm-50mm,球磨得到合金粉末的粒径小于10μm;
(5)内氧化
将所得的合金粉末装入氧化炉中进行内氧化,其氧化温度为700℃-750℃,氧化压力为0.2MPa-0.5MPa,氧化时间为24h-40h,得到内氧化的合金粉末;
(6)采用粉末冶金工艺,按照最终铜基触点材料中,锡元素含量为5-10wt%,镀铜石墨烯粉末含量为1.5-2.5wt%,将上述纳米SnO2粉末、镀铜石墨烯粉末和上述内氧化的合金粉末进行混合,经冷压、600℃高温下烧结8h、复压、挤压、拉拔工序,制成铜基电触点材料。
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