[发明专利]焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种焊盘结构及应用该焊盘结构的电 路板和移动终端。

背景技术

随着智能电子产品的迅速发展，手机、平板电脑等移动终端的结构布局设 计逐步朝着轻薄化、高密度的方向发展，同时，对产品性能的稳定性和可靠性 的要求也越来越高。在手机、平板电脑等移动终端中，插孔元器件与印刷电路 板(PrintedCircuitboard，PCB)之间在采用波峰焊进行焊接时，由于PCB上用 于焊接插孔元器件引脚的焊盘呈圆形或椭圆形，如图1所示，且相邻引脚对应 的焊盘之间间隔较小，导致在采用波峰焊接的方式将插孔元器件焊接到PCB上 的过程中，容易造成引脚之间的短路，不利于提升移动终端产品的良率。同时， 所述插孔元器件的引脚在与所述呈圆形的或椭圆形的焊盘焊接时，由于焊锡与 焊盘的接触面积有限，还可能导致虚焊等焊接缺陷，影响插孔元器件引脚焊接 可靠性。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供一种焊盘结构，以防 止插孔元器件在波峰焊接时的引脚短路，并增加插孔元器件的引脚与焊盘之间 的焊接可靠性，提升产品良率。

另，本发明实施例还提供一种应用所述焊盘结构的电路板。

另，本发明实施例还提供一种应用所述电路板的移动终端。

一种焊盘结构，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每一个所述焊盘包 括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴 线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区 连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远 离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另 一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述 第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。

其中，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区沿第二轴线设 置，所述第二轴线与所述第一轴线相交，所述第一焊接区、所述第二焊接区及 所述第三焊接区均相对于所述第二轴线对称。

其中，所述第二焊接区域包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的一端 和所述第二侧边的一端分别与所述第一焊接区位于所述第二轴线的两侧连接； 所述第一侧边的另一端和所述第二侧边的另一端分别沿远离所述第一轴线一侧 的方向延伸并相交于所述第二轴线上。

其中，所述第三焊接区包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的一端和 所述第二侧边的一端分别与所述第一焊接区位于所述第二轴线的两侧连接；所 述第一侧边的另一端和所述第二侧边的另一端分别沿远离所述第一轴线另一侧 的方向延伸并相交于所述第二轴线上。

一种电路板，包括基板、多个沿第一轴线阵列设置于所述基板上的焊盘及 焊接于所述焊盘上的插孔元器件，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接 区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊 接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述 第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐 渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连 接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离 所述第一轴线的方向逐渐减小。

其中，所述基板包括多个沿第一轴线的方向阵列设置的通孔，每一个所述 焊盘的第一焊接区包括一个过孔，每一个所述过孔与每一个所述通孔对齐，所 述插孔元器件包括多个阵列设置的引脚，每一个所述引脚依次贯穿所述通孔和 所述过孔，并通过第一焊接体与所述第一焊接区和所述第二焊接区连接，以及 通过第二焊接体与所述第一焊接区和所述第三焊接区连接。

其中，所述第一焊接体和所述第二焊接体的宽度沿远离所述第一轴线的方 向逐渐减小，所述第一焊接体和所述第二焊接体水平方向上的截面积沿远离所 述基板的方向逐渐减小。

其中，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区沿第二轴线设 置，所述第二轴线与所述第一轴线相交，所述第一焊接区、所述第二焊接区及 所述第三焊接区均相对于所述第二轴线对称。

其中，所述第一焊接区呈圆环状，所述第二焊接区及所述第三焊接区均呈 三角状，所述第二轴线与所述第一轴线垂直相交。