[发明专利]焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端

权利要求书

1.一种焊盘结构，其特征在于，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每 一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相 对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的 所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊 接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于 所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方 向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。

2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊接区、所述第 二焊接区及所述第三焊接区沿第二轴线设置，所述第二轴线与所述第一轴线相 交，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区均相对于所述第二轴 线对称。

3.如权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述第二焊接区域包括第 一侧边和第二侧边，所述第一侧边的一端和所述第二侧边的一端分别与所述第 一焊接区位于所述第二轴线的两侧连接；所述第一侧边的另一端和所述第二侧 边的另一端分别沿远离所述第一轴线一侧的方向延伸并相交于所述第二轴线 上。

4.如权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述第三焊接区包括第一 侧边和第二侧边，所述第一侧边的一端和所述第二侧边的一端分别与所述第一 焊接区位于所述第二轴线的两侧连接；所述第一侧边的另一端和所述第二侧边 的另一端分别沿远离所述第一轴线另一侧的方向延伸并相交于所述第二轴线 上。

5.一种电路板，其特征在于，包括基板、多个沿第一轴线阵列设置于所述 基板上的焊盘及焊接于所述焊盘上的插孔元器件，每一个所述焊盘包括第一焊 接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设 置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另 一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第 一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所 述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接 区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述基板包括多个沿第一轴 线的方向阵列设置的通孔，每一个所述焊盘的第一焊接区包括一个过孔，每一 个所述过孔与每一个所述通孔对齐，所述插孔元器件包括多个阵列设置的引脚， 每一个所述引脚依次贯穿所述通孔和所述过孔，并通过第一焊接体与所述第一 焊接区和所述第二焊接区连接，以及通过第二焊接体与所述第一焊接区和所述 第三焊接区连接。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接体和所述第二 焊接体的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第一焊接体和所述第 二焊接体水平方向上的截面积沿远离所述基板的方向逐渐减小。

8.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接区、所述第二 焊接区及所述第三焊接区沿第二轴线设置，所述第二轴线与所述第一轴线相交， 所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区均相对于所述第二轴线对 称。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接区呈圆环状， 所述第二焊接区及所述第三焊接区均呈三角状，所述第二轴线与所述第一轴线 垂直相交。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求5-9任意一 项所述的电路板。