[发明专利]有机电致发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201610195135.7 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN106025100B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 邱俊凯;宋兆峰;陈承义;谢咏明 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/50;H01L51/52 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 电致发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于制造有机电致发光装置的方法,其特征在于,包括:
在衬底上形成第一导电层,所述第一导电层包括第一电极和第一接触图案,所述第一接触图案与所述第一电极电绝缘;
在所述第一导电层上形成第一掩模,所述第一掩模包括离型薄膜和基底薄膜,所述基底薄膜安置于所述离型薄膜和所述第一导电层之间,所述第一掩模具有主开口、第一外围开口和第二外围开口,所述主开口用于部分地暴露所述第一电极和所述第一接触图案,所述第一外围开口用于部分地暴露所述第一电极,且所述第二外围开口用于部分地暴露所述第一接触图案;
将第二掩模安置在所述第一掩模上,以部分地遮蔽被所述第一外围开口暴露的所述第一电极以及被所述第一掩模的所述主开口和所述第二外围开口暴露的所述第一接触图案;
通过所述第二掩模的遮蔽而形成图案化有机功能层,所述图案化有机功能层覆盖被所述第二掩模暴露的所述第一掩模的一部分和被所述第一掩模的所述主开口暴露的所述第一电极的一部分;
在形成所述图案化有机功能层之后移除所述第二掩模;
在所述图案化有机功能层、所述第一掩模、被所述第一掩模的所述第一外围开口暴露的所述第一电极和被所述第一掩模的所述第二外围开口暴露的所述第一接触图案上形成第二导电层;以及
通过移除所述离型薄膜和在所述离型薄膜上的部分所述第二导电层,以将所述第二导电层图案化而形成电连接到所述第一接触图案的第二电极和电连接到所述第一电极的第二接触图案。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括:
形成包封层以包封所述第二导电层和所述图案化有机功能层。
3.根据权利要求2所述的方法,其中所述包封层附着到所述基底薄膜以包封所述第二导电层和所述有机功能层。
4.根据权利要求2所述的方法,其中所述包封层通过原子层沉积或等离子增强式化学气相沉积形成在所述基底薄膜和所述第二导电层上,以包封所述第二导电层和所述图案化有机功能层。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一导电层包括凹口,并且所述第一接触图案位于所述凹口中。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述第一电极和所述第一接触图案之间有空隙。
7.根据权利要求6所述的方法,其中所述空隙部分地被所述第一掩模的所述主开口暴露,并且被所述第二掩模部分地遮蔽。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一电极和所述第二电极被所述有机功能层隔开。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述衬底沿传输方向传送,以在所述衬底上形成所述第一导电层、所述第一掩模、所述图案化有机功能层和所述第二导电层。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述第一掩模或所述第二掩模是框形掩模。
11.根据权利要求9所述的方法,其中所述第二掩模包括至少一对遮蔽条,并且所述遮蔽条的长度方向平行于所述传输方向。
12.一种有机电致发光装置,其特征在于,包括:
衬底;
第一导电层,其形成于所述衬底上,所述第一导电层包括第一电极和第一接触图案,其中所述第一接触图案与所述第一电极电绝缘;
基底薄膜,其安置在所述第一导电层上,所述基底薄膜具有主开口、第一外围开口和第二外围开口,所述主开口用于部分地暴露所述第一电极和所述第一接触图案,所述第一外围开口用于部分地暴露所述第一电极,所述第二外围开口用于部分地暴露所述第一接触图案;
图案化有机功能层,其安置在被所述基底薄膜的所述主开口暴露的部分所述第一电极上;以及
第二导电层,其包括第二电极和第二接触图案,所述第二电极安置在所述有机功能层和被所述基底薄膜的所述主开口暴露的所述第一接触图案上,所述第二接触图案安置在被所述基底薄膜的所述第一外围开口暴露的部分所述第一电极上,其中所述第二电极电连接到所述第一接触图案,并且所述第二接触图案电连接到所述第一电极。
13.根据权利要求12所述的有机电致发光装置,其特征在于,进一步包括:
包封层,其安置在所述基底薄膜上,以包封所述第二导电层和所述图案化有机功能层。
14.根据权利要求12所述的有机电致发光装置,其中所述基底薄膜是框形薄膜。
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H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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