[发明专利]一种快速散热型LED封装基座

说明书

技术领域

本发明涉及一种快速散热型LED封装基座。

背景技术

现如今，随着科技的不断发展，LED封装应用范围在不断的扩大，对LED封装的要求也更高，随着 LED 芯片的高输出化， LED 芯片放射的光及热增加不断的增加，但是，现在的LED封装基座散热效果不加，从而使LED芯片的使用寿命变短。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单，能有效发散出LED芯片发出热量的快速散热型LED封装基座。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种快速散热型LED封装基座，包括基座和LED芯片，所述基座上端设有一弧形槽，该弧形槽中间设有一LED安装槽，该LED安装槽呈弧形结构设置，所述LED安装槽内壁面铺设一散热层，所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔，所述竖向散热孔上下端相通，所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环，该固定环上端固定安装一反光杯，所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。

作为优选的技术方案，所述弧形槽上设有一透镜，该透镜与弧形槽密封连接。

作为优选的技术方案，所述固定环外圈面两侧均固定连接一导热杆，该导热杆设置于反光杯与弧形槽之间的空隙内，所述导热杆下端延伸至竖向散热孔内。

作为优选的技术方案，所述基座中间设有一横向散热孔，该横向散热孔至左向右贯穿基座，所述横向散热孔两端的开口上均固定安装一过滤块，所述横向散热孔内固定安装一个以上的微型风扇，所述横向散热孔与竖向散热孔下端相通。

作为优选的技术方案，所述散热层导热硅胶材料制成。

作为优选的技术方案，所述固定环由铝合金材料制成。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用合理，制造成本低，适用范围广，能有效发散出LED芯片发出的热量，大大的增加LED芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，本发明的一种快速散热型LED封装基座，包括基座4和LED芯片9，所述基座4上端设有一弧形槽12，该弧形槽12中间设有一LED安装槽10，该LED安装槽10呈弧形结构设置，所述LED安装槽10内壁面铺设一散热层(未图示)，所述弧形槽12位于LED安装槽10两侧均设有一条以上的竖向散热孔6，所述竖向散热孔6上下端相通，所述LED安装槽10上端绕LED安装槽10一圈固定安装一固定环3，该固定环3上端固定安装一反光杯2，所述反光杯2与弧形槽12之间形成一空隙。

本实施例中，所述弧形槽12上设有一透镜1，该透镜1与弧形槽12密封连接；所述固定环3外圈面两侧均固定连接一导热杆5，该导热杆5设置于反光杯2与弧形槽12之间的空隙内，所述导热杆5下端延伸至竖向散热孔6内。

本实施例中，所述基座4中间设有一横向散热孔11，该横向散热孔11至左向右贯穿基座4，所述横向散热孔11两端的开口上均固定安装一过滤块7，所述横向散热孔11内固定安装一个以上的微型风扇8，所述横向散热孔11与竖向散热孔6下端相通；所述散热层导热硅胶材料制成；所述固定环3由铝合金材料制成。

工作原理：在LED芯片开启后，LED芯片周围的散热层不会吸收热量，而是会将热量导入固定环上，由于固定环是由铝合金材料制成的，该材料具有吸热块和散热快的效果，在固定环吸收热量后，通过固定环外圈的导热杆将其热量导入竖向散热孔内，在通过微型风扇将竖向散热孔内的热量吸入横向散热孔内，直至从横向散热孔内排出。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用合理，制造成本低，适用范围广，能有效发散出LED芯片发出的热量，大大的增加LED芯片的使用寿命。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。