[发明专利]一种快速散热型LED封装基座在审
| 申请号： | 201610180981.1 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107240635A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 李超 | 申请（专利权）人： | 李超 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441500 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 led 封装 基座 | ||
【权利要求书】：
1.一种快速散热型LED封装基座，其特征在于：包括基座和LED芯片，所述基座上端设有一弧形槽，该弧形槽中间设有一LED安装槽，该LED安装槽呈弧形结构设置，所述LED安装槽内壁面铺设一散热层，所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔，所述竖向散热孔上下端相通，所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环，该固定环上端固定安装一反光杯，所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。
2.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座，其特征在于：所述弧形槽上设有一透镜，该透镜与弧形槽密封连接。
3.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座，其特征在于：所述固定环外圈面两侧均固定连接一导热杆，该导热杆设置于反光杯与弧形槽之间的空隙内，所述导热杆下端延伸至竖向散热孔内。
4.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座，其特征在于：所述基座中间设有一横向散热孔，该横向散热孔至左向右贯穿基座，所述横向散热孔两端的开口上均固定安装一过滤块，所述横向散热孔内固定安装一个以上的微型风扇，所述横向散热孔与竖向散热孔下端相通。
5.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座，其特征在于：所述散热层导热硅胶材料制成。
6.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座，其特征在于：所述固定环由铝合金材料制成。
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