[发明专利]一种实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的装置及方法在审
申请号: | 201610164440.X | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN105632982A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 朱治国;孙国庆 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实时 监控 烘烤 冷却 均匀 装置 方法 | ||
1.一种实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的装置,其特征在于,所述装 置设于半导体机台,所述半导体机台内设有用于对晶圆进行烘烤的热板和对 晶圆进行冷却的冷板,所述装置包括:
光电感应传感单元,在所述热板和冷板上方至少各设置一个,用于分别 向放置有晶圆的热板和冷板表面垂直发射光信号以及接收从晶圆表面反射的 光信号,并将接收到的反射光信号转换为电信号输出;
控制单元,连接光电感应传感单元,用于指令光电感应传感单元发射及 接收光信号,其在接收到所述热板或冷板上方全部光电感应传感单元输出的 电信号时,通知半导体机台可以对晶圆进行烘烤或冷却,在任一光电感应传 感单元无电信号输出时,向半导体机台发出警报。
2.根据权利要求1所述的实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的装置,其 特征在于,当所述热板和冷板上方各设置一个所述光电感应传感单元时,其 设于所述热板和冷板的正上方。
3.根据权利要求1所述的实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的装置,其 特征在于,当所述热板和冷板上方各设置一个以上所述光电感应传感单元 时,其中一个设于所述热板和冷板的正上方,其他的均匀分布在晶圆面内的 所述热板和冷板上方。
4.根据权利要求1所述的实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的装置,其 特征在于,所述光电感应传感单元发射的光信号为镭射光。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的 装置,其特征在于,所述光电感应传感单元为光电感应传感器。
6.根据权利要求1所述的实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的装置,其 特征在于,所述控制单元连接所述半导体机台的终端自动控制系统。
7.根据权利要求1或6所述的实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的装置, 其特征在于,所述半导体机台包括抗反射材料或光刻胶涂布机台、显影机台 或设有冷、热板的半导体制造机台。
8.一种实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的方法,采用权利要求1-7任 意一项所述的实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的装置,其特征在于,包括以 下步骤:
步骤S01:将晶圆放置在半导体机台的热板和/或冷板上,通过控制单元 指令光电感应传感单元向热板和/或冷板表面垂直发射光信号,以及接收从晶 圆表面反射的光信号,通过光电感应传感单元将接收到的反射光信号转换为 电信号输出至控制单元;
步骤S02:在控制单元接收到所述热板或冷板上方全部光电感应传感单 元输出的电信号时,通过控制单元向半导体机台发出可以对晶圆进行烘烤或 冷却的通知,在任一光电感应传感单元无电信号输出时,通过控制单元向半 导体机台发出警报。
9.根据权利要求8所述的实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的方法,其 特征在于,在对晶圆进行烘烤和/或冷却之前、过程中以及之后,步骤S01 和步骤S02重复执行。
10.根据权利要求8或9所述的实时监控晶圆烘烤和冷却均匀性的方法, 其特征在于,当通过控制单元向半导体机台发出警报后,对无电信号输出的 光电感应传感单元所在热板和/或冷板上的晶圆进行放置状态确认及调整,然 后,再次执行步骤S01和步骤S02。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造