[发明专利]互补型薄膜晶体管及其制造方法

说明书

本发明公开一种互补型薄膜晶体管及其制造方法，所述互补型薄膜晶体管包含包含一基板、一N型半导体层、一P型半导体层及一刻蚀阻挡层；所述基板定义有相邻的一N型晶体管区及一P型晶体管区，所述N型半导体层设置在所述基板上方且位于所述N型晶体管区中，所述N型半导体层包含一金属氧化物材料，所述P型半导体层设置在所述基板上方且位于所述P型晶体管区中，所述P型半导体层包含一有机半导体材料，所述刻蚀阻挡层形成在所述N型半导体层上并位于所述N型晶体管区及所述P型晶体管区中，且所述P型半导体层形成在所述刻蚀阻挡层上。

技术领域

本发明是有关于一种薄膜晶体管及其制造方法，特别是有关于一种互补型薄膜晶体管及其制造方法。

背景技术

互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)是一种集成电路的设计制程，可以在硅质晶圆模板上制出N型沟道金属氧化物半导体(n-type MOSFET,NMOS)和P型沟道金属氧化物半导体(p-type MOSFET,PMOS)的基本组件，由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性，因此被称为CMOS。CMOS在一般的制程上，可用来制作静态随机存储器、微控制器、微处理器、以及互补式互补式金属氧化物半导体图像传感装置与其他数位逻辑电路系统。也就是说，CMOS由P型沟道金属氧化物半导体和N型沟道金属氧化物半导体共同构成，而CMOS电路是作为集成电路中的基本电路构造。

目前显示面板中的基板大部分为玻璃基板或塑料基板(PEN)等，如图1所示，为一种互补型薄膜晶体管(Continuous Time Fourier Transform,CTFT)反相器的电路图，所述互补型薄膜晶体管电性连接一电源电压VDD及一公共电压VSS，且所述互补型薄膜晶体管具有一P型薄膜晶体管11，及一N型薄膜晶体管12，其中所述N型薄膜晶体管12为主动组件且形成在所述基板(未绘示)上，并具有一输入端Vin及一输出端Vout。

然而，传统的LCD(Liquid Crystal Display)显示器的驱动芯片(IC)与玻璃基板不具有集成的分离式设计，在低温多晶硅(LTPS，Low Temperature Poly-silicon)的技术中，通过采用不同类型的掺杂来分别制备CTFT电路中所述P型薄膜晶体管11的区域及所述N型薄膜晶体管12的区域的半导体层，所述CTFT电路的制备工艺包括激光退火、离子注入等复杂工艺，制造成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种互补型薄膜晶体管，利用在所述N型晶体管区形成N型薄膜晶体，在所述P型晶体管区形成P型薄膜晶体，同时通过在刻蚀阻挡层上覆盖一整层的电极金属层，以确保P型半导体层的沟道处表面的平整性。

本发明的另一目的在于提供一种互补型薄膜晶体管的制造方法，利用N型半导体层形成步骤在N型晶体管区形成N型薄膜晶体，及P型半导体层形成步骤在P型晶体管区形成P型薄膜晶体管，可改善器件特性。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种互补型薄膜晶体管，其包含一基板、一N型半导体层、一P型半导体层及一刻蚀阻挡层；所述基板定义有相邻的一N型晶体管区及一P型晶体管区；所述N型半导体层设置在所述基板上方且位于所述N型晶体管区中，其中所述N型半导体层包含一金属氧化物材料；所述P型半导体层设置在所述基板上方且位于所述P型晶体管区中，其中所述P型半导体层包含一有机半导体材料；所述刻蚀阻挡层形成在所述N型半导体层上并位于所述N型晶体管区及所述P型晶体管区中，且所述P型半导体层形成在所述刻蚀阻挡层上。

在本发明的一实施例中，所述互补型薄膜晶体管还包含一第一栅极层及一绝缘层，其中所述第一栅极层形成在所述基板上且位于所述N型晶体管区，所述绝缘层形成在所述第一栅极层及所述基板上且位于所述N型晶体管区及所述P型晶体管区中，其中所述N型半导体层及所述刻蚀阻挡层形成在所述绝缘层上。