[发明专利]具有接近传感器的移动终端设备

说明书

本发明提供一种具有接近传感器的移动终端设备，包括终端主板，设置于所述终端主板上方的触控屏；设置于所述终端主板上的接近传感器，所述接近传感器上表面与所述触控屏下表面之间具有空气间隙H，且使0.25mm≤H<0.35mm；以及套设于所述接近传感器上并与所述触控屏保持过盈状态的硅胶套，所述硅胶套与所述触控屏之间的过盈量设为h，且使0<h≤0.1mm；所述接近传感器包括传感器主体，与所述传感器主体连接的传感器电路板，以及设置于所述传感器电路板与所述终端主板之间的垫板，且所述传感器电路板的标准厚度为D，所述垫板的标准厚度为d。本发明提出的具有接近传感器的移动终端设备，对接近传感器上套设的硅胶套进行规范设计，以适应不同的移动终端设备。

技术领域

本发明涉及移动终端设备技术领域，特别涉及一种具有接近传感器的移动终端设备。

背景技术

设计合适的接近传感器的硅胶套，可以使接近传感器良好地实现其各种接近功能。因此，硅胶套的设计非常重要，直接影响接近传感器组件的性能和功能。在传统技术中，每种移动终端设备的终端主板到TP触摸屏玻璃下表面的距离都不一样，导致每种移动终端设备要对应一种硅胶套，从而造成移动终端设备在开发过程中成本增加。每种移动终端设备的接近传感器的硅胶套都需要单独设计，导致设计生产成本增高，还存在容易产生设计不合格，而需要多次更改开模等问题。

发明内容

基于此，为解决上述问题，本发明提出一种具有接近传感器的移动终端设备，对接近传感器上套设的硅胶套进行规范设计，以适应不同的移动终端设备。

其技术方案如下：

一种具有接近传感器的移动终端设备，包括终端主板，设置于所述终端主板上方的触控屏；设置于所述终端主板上的接近传感器，所述接近传感器上表面与所述触控屏下表面之间具有空气间隙H，且使0.25mm≤H&lt;0.35mm；以及套设于所述接近传感器上并与所述触控屏保持过盈状态的硅胶套，所述硅胶套与所述触控屏之间的过盈量设为h，且使0&lt;h≤0.1mm；所述接近传感器包括传感器主体，与所述传感器主体连接的传感器电路板，以及设置于所述传感器电路板与所述终端主板之间的垫板，且所述传感器电路板的标准厚度为D，所述垫板的标准厚度为d。

在接近传感器的传感器电路板和移动终端设备的终端主板之间设置垫板，并通过改变传感器电路板和/或垫板的厚度，使接近传感器上表面与触控屏下表面之间的空气间隙H满足条件0.25mm≤H&lt;0.35mm。通过很多实验证明，空气间隙H超过0.35mm时红外线穿透能力下降，而且会产生空气间隙内的红外线绕射；而空气间隙H小于0.25mm的时候，垫板有高度误差，接近传感器也有高度误差，都取正向高度误差的时候，接近传感器就会跟触控屏干涉撞件。这样可以设计一个标准规范的硅胶套，并使硅胶套与触控屏之间的过盈量h满足条件0&lt;h≤0.1mm。硅胶套是套在接近传感器上面的，硅胶套是高于接近传感器高度，高出的部分甚至大于空气间隙H，此时就会产生过盈配合，可将硅胶套和接近传感器固定在终端主板和触控屏之间，但是也不会使硅胶套对触控屏造成干涉撞件。

从而可以只设计一个标准的硅胶套，就能适应于不同的移动终端设备。而无需因为每种移动终端设备的终端主板到触摸屏下表面的距离都不一样，而针对每种移动终端设备去对应设计一种硅胶套，从而能够减小移动终端设备在开发过程中的成本。即可对各种移动终端设备的接近传感器的硅胶套进行统一规范设计，可减小设计生产成本，不容易产生设计不合格现象，无需多次更改开模等。

下面对其进一步技术方案进行说明：