[发明专利]移动终端及其天线接地结构在审
| 申请号： | 201610112144.5 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105576371A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 肖国文 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q1/44;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移动 终端 及其 天线 接地 结构 | ||
1.一种移动终端的天线接地结构，所述移动终端包括金属背壳，所述金属 背壳至少包括设置有天线的天线壳体和用于覆盖移动终端主板的主体壳体，所 述天线壳体和所述主体壳体以SLOT缝相隔，所述天线壳体上设有天线地，其 特征在于，所述天线接地结构包括一薄片导体，所述天线地与所述薄片导体的 一端藕接，所述薄片导体的另一端与所述移动终端主板上的接地点连接。
2.如权利要求1所述的天线接地结构，其特征在于，所述薄片导体在所述 金属背壳上的投影穿过所述SLOT缝。
3.如权利要求1或2所述的天线接地结构，其特征在于，所述薄片导体为 导电金属片，所述导电金属片的一端与所述天线地焊接连接，另一端与所述移 动终端主板上的接地点焊接连接。
4.如权利要求3所述的天线接地结构，其特征在于，所述导电金属片与所 述金属背壳以绝缘层相隔。
5.如权利要求1或2所述的天线接地结构，其特征在于，所述薄片导体为 FPC，所述FPC的一端与所述天线地通过导电胶连接，另一端与所述移动终端 主板上的接地点连接。
6.一种移动终端，包括金属背壳，所述金属背壳至少包括设置有天线的天 线壳体和用于覆盖移动终端主板的主体壳体，所述天线壳体和所述主体壳体以 SLOT缝相隔，所述天线壳体上设有天线地，其特征在于，所述移动终端还包 括一薄片导体，所述天线地与所述薄片导体的一端藕接，所述薄片导体的另一 端与所述移动终端主板上的接地点连接。
7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述薄片导体在所述金属 背壳上的投影穿过所述SLOT缝。
8.如权利要求6或7所述的移动终端，其特征在于，所述薄片导体为导电 金属片，所述导电金属片的一端与所述天线地焊接连接，另一端与所述移动终 端主板上的接地点焊接连接。
9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述导电金属片与所述金 属背壳以绝缘层相隔。
10.如权利要求6或7所述的移动终端，其特征在于，所述薄片导体为FPC， 所述FPC的一端与所述天线地通过导电胶连接，另一端与所述移动终端主板上 的接地点连接。
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