[发明专利]软硬结合板及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

目前软硬结合板中的硬板部分通常是在防焊油墨层上开设窗口露出部分的硬质层，然后将线路层设置在该窗口内。当将硬板与电子元器件连接时，电子元器件通过该窗口与线路层连接。然而，由于线路层直接叠设在硬质层上，当线路层在与电子元器件的连接过程中出现拉扯时，容易导致线路层与硬质层分离，从而造成连接不当或者无法连接等情况。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种增强线路层与硬质层连接强度的软硬结合板及移动终端。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括柔性基材层、铜箔层、硬质层、防焊油墨层以及线路层，所述铜箔层层叠于所述柔性基材层上，所述硬质层设于所述铜箔层背离所述柔性基材层一侧，所述防焊油墨层设于所述硬质层上，所述防焊油墨层上开设有空窗并露出部分所述硬质层，所述空窗将所述防焊油墨层分成相对设置的两部分，所述防焊油墨层的两部分上分别开设有卡槽，且两所述卡槽均与所述空窗连通设置，所述线路层位于所述空窗内，叠设于所述硬质层上，并且所述线路层的两端分别卡合于两所述卡槽。

其中，所述线路层上设有至少一个贯通至所述铜箔层上的过孔，并且所述至少一个过孔的孔壁设置有金属涂层。

其中，所述至少一个过孔内设有连接所述线路层以及所述铜箔层的第一导电件。

其中，所述铜箔层包括并排设置的接线区以及连接区，所述硬质层覆盖所述接线区，所述连接区上覆盖有覆盖膜。

其中，所述柔性基材层包括并排设置的非折弯区和折弯区，所述接线区对应所述非折弯区设置，所述连接区覆盖于所述折弯区上。

其中，所述软硬结合板还包括补强板，所述补强板设于所述覆盖膜上背离所述铜箔层的一侧。

其中，所述补强板为钢补强板，所述补强板蚀刻于所述覆盖膜上。

其中，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别叠设于所述柔性基材层的两侧，所述第一铜箔层上开设有贯穿至所述第二铜箔层的通孔，并且所述通孔内设置有第二导电件。

其中，所述第一铜箔层设置接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所述第二导电件连接于所述信号走线和所述接地走线之间。

本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

本发明的软硬结合板及移动终端，利用空窗将防焊油墨层分成相对设置的两部分，然后在该两部分上分别开设有卡槽，将线路层叠设于硬质层露出空窗的部分上，并使得线路层的两端分别卡合于两卡槽内。利用防焊油墨层的两个卡槽对线路层两端的卡合作用，从而使得防焊油墨层对于线路层有压紧的作用力，使得当线路层与电子元器件连接时，能够防止发生拉扯情况而导致线路层与硬质层分离，增强了线路层与硬质层之间的连接强度，保证线路层与电子元器件的导通连接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的软硬结合板的截面示意图；

图2为图1的II向局部放大图；

图3是本发明实施例提供的软硬结合板的另一种方式的截面示意图；

图4是图3的IV向局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。