[发明专利]软硬结合板及移动终端有效
申请号: | 201610108026.7 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN105530755B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 陈鑫锋 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软硬 结合 移动 终端 | ||
1.一种软硬结合板,其特征在于,所述软硬结合板包括柔性基材层、铜箔层、硬质层、防焊油墨层以及线路层,所述铜箔层层叠于所述柔性基材层上,所述硬质层具有绝缘特性,设于所述铜箔层背离所述柔性基材层一侧,所述防焊油墨层设于所述硬质层上,所述防焊油墨层上开设有空窗并露出部分所述硬质层,所述空窗将所述防焊油墨层分成相对设置的两部分,所述防焊油墨层的两部分上分别开设有卡槽,且两所述卡槽均与所述空窗连通设置,所述线路层位于所述空窗内,叠设于所述硬质层上,并且所述线路层的两端分别卡合于两所述卡槽而防止所述线路层从所述硬质层脱离。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板,其特征在于,所述线路层上设有至少一个贯通至所述铜箔层上的过孔,并且所述至少一个过孔的孔壁设置有金属涂层。
3.根据权利要求2所述的软硬结合板,其特征在于,所述至少一个过孔内设有连接所述线路层以及所述铜箔层的第一导电件。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板,其特征在于,所述铜箔层包括并排设置的接线区以及连接区,所述硬质层覆盖所述接线区,所述连接区上覆盖有覆盖膜。
5.根据权利要求4所述的软硬结合板,其特征在于,所述柔性基材层包括并排设置的非折弯区和折弯区,所述接线区对应所述非折弯区设置,所述连接区覆盖于所述折弯区上。
6.根据权利要求4所述的软硬结合板,其特征在于,所述软硬结合板还包括补强板,所述补强板设于所述覆盖膜背离所述铜箔层的一侧。
7.根据权利要求6所述的软硬结合板,其特征在于,所述补强板为钢补强板,所述补强板蚀刻于所述覆盖膜上。
8.根据权利要求1所述的软硬结合板,其特征在于,所述软硬结合板包括两层所述铜箔层,分别为第一铜箔层和第二铜箔层,所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别叠设于所述柔性基材层的两侧,所述第一铜箔层上开设有贯穿至所述第二铜箔层的通孔,并且所述通孔内设置有第二导电件。
9.根据权利要求8所述的软硬结合板,其特征在于,所述第一铜箔层设置接地走线,所述第二铜箔层设置信号走线,所述第二导电件连接于所述信号走线和所述接地走线之间。
10.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1~9任意一项所述软硬结合板,所述软硬结合板设于所述本体内部,并与所述主板电连接。
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