[发明专利]半导体器件、检查半导体器件的方法和装置

权利要求书

1.一种集成了第一线圈和第二线圈的半导体器件，其中

第一电流供应焊盘和第一电压测量焊盘与所述第一线圈的一端连接，并且第二电流供应焊盘和第二电压测量焊盘与所述第一线圈的另一端连接，第三电流供应焊盘和第三电压测量焊盘与所述第二线圈的一端连接，并且所述第二电流供应焊盘和所述第二电压测量焊盘与所述第二线圈的另一端连接，

所述第一电流供应焊盘和所述第一电压测量焊盘、以及所述第三电流供应焊盘和所述第三电压测量焊盘分别在第一方向上排列设置，

所述第二电流供应焊盘和所述第二电压测量焊盘在所述第一线圈和所述第二线圈的边界中在与所述第一方向不同的第二方向上排列设置。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其中

还集成了包围所述第一线圈和所述第二线圈的护环。

3.如权利要求1所述的半导体器件，其中

所述半导体器件还集成了第三线圈和第四线圈，该第三线圈和第四线圈以在基板厚度方向上分别对所述第一线圈和所述第二线圈堆积的形式层积形成，

第四电流供应焊盘和第四电压测量焊盘与所述第三线圈的一端连接，并且第五电流供应焊盘和第五电压测量焊盘与所述第三线圈的另一端连接，第六电流供应焊盘和第六电压测量焊盘与所述第四线圈的一端连接，并且所述第五电流供应焊盘和所述第五电压测量焊盘与所述第四线圈的另一端连接。

4.如权利要求3所述的半导体器件，其中

所述第四电流供应焊盘和所述第四电压测量焊盘、所述第五电流供应焊盘和所述第五电压测量焊盘、以及所述第六电流供应焊盘和所述第六电压测量焊盘分别经由通孔从所述半导体器件的内部引出到表面。

5.如权利要求3所述的半导体器件，其中

所述第一线圈和所述第三线圈作为第一变压器的初级侧线圈和次级侧线圈发挥功能，所述第二线圈和所述第四线圈作为第二变压器的初级侧线圈和次级侧线圈发挥功能。

6.如权利要求4所述的半导体器件，其中

所述第一线圈和所述第三线圈作为第一变压器的初级侧线圈和次级侧线圈发挥功能，所述第二线圈和所述第四线圈作为第二变压器的初级侧线圈和次级侧线圈发挥功能。

7.如权利要求5所述的半导体器件，其中

所述第一变压器和所述第二变压器都用作信号传输部件，各电流供应焊盘和各电压测量焊盘分别也用作信号输入焊盘、信号输出焊盘、或者公用电压施加焊盘。

8.如权利要求6所述的半导体器件，其中

所述第一变压器和所述第二变压器都用作信号传输部件，各电流供应焊盘和各电压测量焊盘分别也能够用作信号输入焊盘、信号输出焊盘、或者公用电压施加焊盘。

9.如权利要求3至8的任意一项所述的半导体器件，其中

还集成了包围所述第一线圈和所述第二线圈的护环。

10.如权利要求9所述的半导体器件，其中

所述护环形成到所述半导体器件的内部，从而不仅包围所述第一线圈和所述第二线圈，还包围所述第三线圈和所述第四线圈。