[发明专利]一种无铅无卤滚涂锡膏及其制备方法

说明书

本发明涉及焊锡膏技术领域，尤其涉及一种无铅无卤滚涂锡膏及其制备方法，它包括以下重量百分比的组成：合金焊粉82‑92%，有机溶剂2.7‑6.0%，成膜剂3.2‑5.4%，有机酸0.5‑1.8%，触变剂0.4‑1.5% ，表面活性剂0.1‑1.5%，防腐剂0.1‑1.6%，保湿剂0.5‑2.0%，缓释剂0.5‑2.0%，该无铅无卤滚涂锡膏具有抗氧化性能佳，焊接效果好，低温冷藏不结壳，能长时间保持润湿、不发干的优势。

技术领域

本发明涉及焊锡膏技术领域，尤其涉及一种无铅无卤滚涂锡膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏，主要应用于电子元器件和印刷电路板焊盘的焊接，是伴随着表面贴装技术(SMT)应运而生的一种焊接材料，SMT是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

随着电子技术的迅速发展，电子的集成化越来越突出，对焊锡膏的要求也越来越高。由于成本和性能等方面的优势，目前市面上一般为含铅锡膏，但铅的毒性很大，在国标GBZ2-2002中的限值很低；同时欧盟ROHS在《限制有害物质指令2》对铅等重金属也发出了明确的豁免指令。此外，由于合金SnPb被替换，焊锡膏活性会降低，要求焊锡膏组成的助焊膏活性大大增加，所以现在常用添加含卤素的活性剂增加锡膏活性达到焊接要求，但是卤素添加对于焊接后会产生腐蚀，影响焊点可靠性，而且卤素(氟，氯，溴)也被列为不环保物。因此，含铅卤锡膏不仅危害人体而且严重污染环境。随着人们环保和 健康意识的增强，无铅无卤锡膏取代含铅卤锡膏已成为必然趋势。

为此，业界研究人员也对无铅无卤类锡膏进行了一些探索和研究，如专利申请号为201210369599.7的中国专利，公开了一种无卤素锡膏，其具体配方为，有机酸活化剂0.55～1.1％、松香成膜剂4.4～5.5％、触变剂0.33～0.66％、防腐剂0.055～0.63％、润滑剂0.11～0.55％、金属粉88～90％、溶剂3.3～4.95％，该锡膏具有良好的印刷效果。此外，专利申请号为201410724173.8的中国专利公开了一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法，该锡膏由80％～91％的焊锡粉和20％～9％的助焊膏组成，所述焊锡粉为锡锑镍或锡锑镍锗合金粉，松香树脂49～52份，溶剂34份，有机酸5.5～8份，润湿剂0～1.5份，触变剂5份，有机胺1份，抗氧化防变色剂4～5.5份，该锡膏具有良好的耐高温性能，适宜在高温下工作的元器件和高密度集成电路的封装。

上述专利公开的锡膏虽然具有无铅无卤化的优点，但均存在以下缺陷：

1)配方中均包含有机酸，会使锡膏在长时间的印刷使用过程中有机酸与锡粉发生反应，致使锡粉加速氧化，最后导致焊接失效；

2)锡膏的触变性能太差或是锡膏的粘度在剪切后恢复太慢，导致出现未焊满现象；

3)锡膏在涂覆过程中易产生断锡、气孔的现象，导致较高的空洞率；

4)锡膏的抗氧化性能不佳，且没有保护和防止焊后再度氧化的功能组分；

5)锡膏的润湿效果差，易出现断续润湿现象，更无法长时间保持湿润、不发干状态；

6)锡膏在低温下冷藏时易发生结壳现象。

有鉴于此，确有必要提供一种既绿色环保，又具有较佳综合性能的锡膏。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种具有抗氧化性能佳，焊接效果好，低温冷藏不结壳，且能长时间保持润湿、不发干的无铅无卤滚涂锡膏。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种无铅无卤滚涂锡膏，包括以下重量百分比的组成：