[发明专利]探针卡组装结构与其组装方法及取出断针的方法

说明书

技术领域

本发明相关于一种探针卡组装结构与其组装方法、以及由该探针卡组装结构取出断针的方法，特别是有关一种不需要中介胶卷层的探针卡组装结构与其组装方法、以及由该探针卡组装结构取出断针的方法。

背景技术

在对电子组件(例如IC或MEMS)进行测试时，通常需要探针卡来传递信号而进行电性测试。探针卡内具有数量众多且细小的探针，这些探针往往依照测试的电子组件的种类与设计而在探针卡中有不同的排列。因此，在进行测试之前，需要依照测试的电子组件的种类与设计所需要的排列，以人工将众(例如百根、千根、万根、甚至几十万根)多的细小探针依照固定的排列插入或殖入而组装探针卡。这样的一个以人工进行的植针作业需要耗费大量的时间与人力，所以只要有少数的错误(例如植针位置错误、探针相接触等)，就会导致探针卡的组装失败，而需要重头再来，因此，如何避免人为疏忽导致植针错误以及确保植针的正确性是非常重要的课题，特别是在所殖入的探针为弯曲型探针时，因为探针弯曲而使得探针两端在探针卡的位置是彼此错位的，而容易因作业者错看、分心、失神、或是手部颤抖等人为疏失而导致植针错误，如何避免人为疏忽导致植针错误以及确保植针的正确性更为重要。

参照图1A与图1B，其为现有习知的以弯曲型探针组装探针卡的流程图，而分别展示各个步骤中的探针卡状态。首先，参照图1A，先将两隔板(spacer)20竖立而组装于下导板14，并且在下导板14上方、两隔板20之间设置组装中介胶卷层16(例如Mylar)。接着，将探针18经由中介胶卷层16上的孔洞17插入下导板14的孔洞15中，并使探针18的针头突出下导板14，而将探针18固定于下导板14与中介胶卷层16之间。然后，参照图1B，可以由图1A所示探针18的穿过中介胶卷层16与下导板14的状况看出，中介胶卷层16上的孔洞17与下导板14的孔洞15是彼此错位的，意即两者的位置并非垂直成一直线。然后，参照图1B，将上导板12盖在中介胶卷层16以及中介胶卷层16的上方，而组装成探针卡。由于中介胶卷层16上的孔洞17与下导板14的孔洞15是彼此错位的，所以在图1A所示步骤中，除了将探针18固定于下导板14与中介胶卷层16之间之外，更将探针18的另一端(即尾端或非针头的一端)固定排列成与上导板12上的孔洞13相同的排列与分布。因此，当将上导板12盖上的时候，探针18的另一端(即尾端或非针头的一端) 会直接对准上导板12上的孔洞13，并由导板12上的孔洞穿过而露出。

此现有习知的探针卡的组装方法，虽然借由下导板14与中介胶卷层16而固定探针18，但是由于中介胶卷层16的价格昂贵，而不同的电子组件种类因测试时所需要的探针排列不同，所以需要不同的中介胶卷层16，而造成测试成本的增加。由于探针18不但细小且数量众多，所以中介胶卷层16上的孔洞17与下导板14上的孔洞15不但细小且密集，在植针时作业者仅能借由肉眼去辨别中介胶卷层16上哪一个孔洞17是对应下导板14上的哪一个孔洞15(即植针的位置)，而将探针18通过中介胶卷层16上的孔洞17穿入下导板14上对应的孔洞15，所以很容易因作业者的人为疏失(例如眼花、分心、失神、或是手部颤抖等等)而导致探针18误植到错误的位置(错误的中介胶卷层16孔洞或错误的下导板14孔洞)，造成植针失败。下导板14大多为陶瓷材质所制作而成，其上孔洞15是以机械方式钻出，所以下导板14是不透光(或是不透明)，而中介胶卷层16大多是以半透明材质制作而成的，且其上孔洞17以雷射方式钻出，所以下导板14是不透光(或是不透明)，使得作业者无法清楚地目视观察与确认探针的植针位置是否正确，更增加了作业者以肉眼进行植针作业的困难度与风险，以及增加确保植针正确的困难度，因此，导致植针与探针卡组装的成功率大幅地下降，而造成测试效率的低下。