[发明专利]探针卡组装结构与其组装方法及取出断针的方法

权利要求书

1.一种探针卡组装结构，其特征在于，其包含：

透明上导板，该透明上导板上具有多个第一贯孔；

下导板，该下导板上具有多个第二贯孔，其中，每一个第二贯孔皆对应一个第一贯孔；以及

多根探针，每一个该探针皆穿设第一贯孔及其对应的第二贯孔，而将该等探针固定于该上导板与该下导板之间。

2.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该透明上导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成。

3.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该下导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的透明下导板。

4.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该探针为弯曲型探针、直线型探针、或是弹簧探针。

5.根据权利要求4所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该弯曲型探针为cobra探针。

6.根据权利要求4所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该弹簧探针为pogo探针。

7.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中更包含至少一个维修孔设置于该透明上导板上，用以进行探针的调整、更换、以及移除。

8.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中更包含至少一个维修孔设置于该下导板上，用以进行探针的更换与移除。

9.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中更包含基板与电路板，其中该基板设置于该透明上导板与该电路板之间，该多根探针经由该基板而与该电路板电性连接。

10.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该第一贯孔为喇叭状贯孔。

11.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该第二贯孔为喇叭状贯孔。

12.一种探针卡组装方法，其特征在于，包含：

1)提供透明上导板与下导板，其中，该透明上导板具有多个第一贯孔，该下导板具有多个第二贯孔，每一个第一贯孔皆对应一个第二贯孔；以及

2)提供数根探针，并将每一根探针经由第一贯孔与第二贯孔穿过该透明上导板与该下导板，而将该数根探针固定于该透明上导板与该下导板之间。

13.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中更包含导板组装步骤，用以将该透明上导板与该下导板组装成探针固定机构。

14.根据权利要求13所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中在该探针固定机构中，该透明上导板与该下导板以彼此平行且彼此分隔的方式组装设置。

15.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该透明上导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成。

16.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该下导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的透明下导板。

17.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该探针为弯曲型探针、直线型探针、或是弹簧探针。

18.根据权利要求17所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中当该探针为直线型探针，更包含错位步骤，用以使该数根直线型探针都朝同一方向弯曲。

19.根据权利要求18所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该错位步骤是将该透明上导板移动一距离而与该下导板形成错位。

20.根据权利要求18所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该错位步骤是将该下导板移动一距离而与该透明上导板形成错位。

21.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中更包含基板固定步骤，用以提供一基板并将该基板固定于透明上导板上。

22.根据权利要求21所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中更包含电路板固定步骤，用以提供一电路板并将该电路板固定于基板上，其中该电路板经由该基板而与该探针电性连接。