[发明专利]一种印刷电路板的印制工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印刷电路板的印制工艺。

背景技术

电子工业的发展，特别是微电子技术的发展，使集成电路的应用日益广泛，随之而来， 对印制电路板的制造工艺和精度也不断提出新的要求。印制电路板的种类从单双面板发展到 多层板、刚性和挠性板，印制的线条也越来越细。但应用最广泛的还是单面印制电路板和双 面印制电路板。

印制电路板也叫印制线路板，可简称印制板，分下面几类：

1)刚性和挠性印制电路板。

刚性印制电路板是指由不易变形的刚性基材制成的印制电路板，在使用时处于平展状 态。一般电子设备中使用的都是刚性印制电路板。挠性印制电路板是指由可以扭曲和伸缩的 基材制成的印制电路板，在使用时可以根据安装要求将其弯曲挠性印制电路板一般用于特殊 场合，比如:某些无绳电话机的手柄是弧形的，其内部往往采用挠性印制电路板。

2)单层、双层和多层印制电路板。

在印制电路板上只有一面有铜箔导线的称为单层印制电路板；在印制电路板上正反两 面都有铜箔导线的称为双层印制电路板；印制电路板上除了正反面之外，在其中间还有几层 铜箔导线的称为多层印制电路板。

单层和双层印制电路板比较常用，多层印制电路板多数用在超大规模集成电路的装配 上，例如微机主板。在生产多层印制电路板时，先将组成各个分层的单面板，按设计要求生 产出来，再将各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属化，通过金属化孔将各层连 接起来。多层印制电路板工艺复杂，加工精度要求很高，成本也远高于单层板和双层板。

在单件、少量制作或需尽快得到印制电路板的情况下，目前的印制方法难以实现。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种印刷电路板的印制工艺，采取简易描板制作的方法， 可以快速有效的得到印制电路板，操作过程简单方便，实用性强，的可以有效解决技术背景 中的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种印刷电路板的印制工艺，包括 如下步骤：

(1)选择敷铜板：选好基板，根据设计印制电路板的要求，再裁好敷铜板的尺寸和大小；

(2)复印印制电路：将设计好的印制电路图用复写纸描印在敷铜板的铜箔面上，在铜箔面上 放好复写纸，用胶纸或胶布粘牢，等到用铅笔或复写笔描完图形并检查无误后再将其揭开， 敷铜板上便绘制好了印制电路图；

(3)描板：用毛笔或直线笔蘸取涂料并按复印电路图描涂。

进一步地，所述步骤(1)中裁敷铜板之前，先用水磨砂纸将敷铜板边缘打磨一下，将 敷铜板清洗干净，并用布将板面擦亮、擦干。

进一步地，所述步骤(1)中基板为环氧玻璃布基板。

进一步地，所述步骤(2)中在复印的过程中，电路图一定要与敷铜板对齐。

进一步地，所述步骤(2)中敷铜板和印制电路图至少有3个以上的定位孔，用合适的 钻头把焊盘上的引线孔钻好，以利于反面印制导线的定位。

进一步地，所述步骤(3)中涂料采用调和漆或丙酮溶剂。

进一步地，所述调和漆在使用前稀释至浓度为30-40％，丙酮溶剂在使用前稀释至 15-20％。

进一步地，所述步骤(3)描涂时，先将引线孔用漆填充。

进一步地，所述步骤(3)描涂好的电路板，待涂料干后，用锋利的小刀修饰去掉毛刺。

进一步地，所述步骤(3)中描涂的厚度为0.1-0.3mm。

本发明的有益效果：

本发明采取简易描板制作的方法，可以快速有效的得到印制电路板，操作过程简单方便，实 用性强。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进 行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限 定本发明。

实施例：

一种印刷电路板的印制工艺，包括如下步骤：

(1)选择敷铜板：选好基板，根据设计印制电路板的要求，再裁好敷铜板的尺寸和大小；

(2)复印印制电路：将设计好的印制电路图用复写纸描印在敷铜板的铜箔面上，在铜箔面上 放好复写纸，用胶纸或胶布粘牢，等到用铅笔或复写笔描完图形并检查无误后再将其揭开， 敷铜板上便绘制好了印制电路图；