[发明专利]一种印刷电路板的印制工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板的印制工艺，其特征在于：包括如下步骤：

(1)选择敷铜板：选好基板，根据设计印制电路板的要求，再裁好敷铜板的尺寸和大小；

(2)复印印制电路：将设计好的印制电路图用复写纸描印在敷铜板的铜箔面上，在铜箔面上 放好复写纸，用胶纸或胶布粘牢，等到用铅笔或复写笔描完图形并检查无误后再将其揭开， 敷铜板上便绘制好了印制电路图；

(3)描板：用毛笔或直线笔蘸取涂料并按复印电路图描涂。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的印制工艺，其特征在于：所述步骤(1)中裁敷铜 板之前，先用水磨砂纸将敷铜板边缘打磨一下，将敷铜板清洗干净，并用布将板面擦亮、擦 干。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的印制工艺，其特征在于：所述步骤(1)中基板为 环氧玻璃布基板。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的印制工艺，其特征在于：所述步骤(2)中在复印 的过程中，电路图一定要与敷铜板对齐。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的印制工艺，其特征在于：所述步骤(2)中敷铜板 和印制电路图至少有3个以上的定位孔，用合适的钻头把焊盘上的引线孔钻好，以利于反面 印制导线的定位。

6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的印制工艺，其特征在于：所述步骤(3)中涂料采 用调和漆或丙酮溶剂。

7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板的印制工艺，其特征在于：所述调和漆在使用前稀 释至浓度为30-40％，丙酮溶剂在使用前稀释至15-20％。

8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的印制工艺，其特征在于：所述步骤(3)描涂时， 先将引线孔用漆填充。

9.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的印制工艺，其特征在于：所述步骤(3)描涂好的 电路板，待涂料干后，用锋利的小刀修饰去掉毛刺。

10.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的印制工艺，其特征在于：所述步骤(3)中描涂 的厚度为0.1-0.3mm。