[发明专利]显示面板的封装结构及封装方法在审
| 申请号: | 201610067239.X | 申请日: | 2016-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN105549272A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
| 发明(设计)人: | 杜海波;何明录;王静 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 封装 结构 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的封装结构及封装方 法。
背景技术
在显示技术领域,液晶显示装置(LCD,LiquidCrystalDisplay)及有机 发光二级管显示器(OrganicLightEmittingDiode,OLED)等平板显示技术已 经逐步取代阴极射线管显示器((CathodeRayTube,CRT)。平面光源技术是 新型的光源,其技术研发已经接近市场化量产水平。在平板显示与平面光源 技术当中,对于两片平板玻璃的粘结是一项很重要的技术,其封装效果将直 接影响器件的性能。
以液晶显示面板为例,通常液晶显示面板由彩膜(CF,ColorFilter)基 板、薄膜晶体管(TFT,ThinFilmTransistor)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶 体管基板之间的液晶(LC,LiquidCrystal)及密封框胶(Sealant)组成;其 成型工艺一般包括:前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、 中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动 IC与印刷电路板压合);其中,中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间 添加液晶,其主要包括:密封框胶涂布、液晶注入、真空组立及固化等几个 制程。CF基板和TFT基板间通过封框胶进行粘连和封闭,封框胶在显示面板 内主要起到粘合玻璃及防止水汽的作用。如图1所示,在现有的液晶显示面板 的封装结构中,封框胶200涂覆于第一基板100(CF基板或TFT基板)的显示 区域(ActiveArea,AA)的外围上,通过将第一基板100与第二基板(TFT基 板或CF基板)贴合后而将显示面板密封,但封框胶200为单层结构,水汽从外 侧进入显示面板内只需经过一层封框胶,因此现有的封装结构无法有效阻止 水汽,从而因水汽进入封框胶导致的显示不良多有发生。
因此,为改善显示面板的封装效果及阻止水汽的效果,有必要提出新的 显示面板的封装结构及封装方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板的封装结构,可在保证封框胶的粘 合力的情况下,有效提高封框胶的防水汽效果,进而提高显示面板的密封效 果。
本发明的目的还在于提供一种显示面板的封装方法,可在保证封框胶的 粘合力的情况下,有效提高封框胶的防水汽效果,进而提高显示面板的良率。
为实现上述目的,本发明提供一种显示面板的封装结构,包括第一基板、 与所述第一基板相对设置的第二基板、及位于第一基板与第二基板之间粘结 所述第一基板与第二基板的封框胶;
所述封框胶包括在第一基板与第二基板之间由内围向外围依次分布的第 一封框胶层、第二封框胶层、及第三封框胶层;
所述第一、三封框胶层的材料为具有粘性的胶材料,所述第二封框胶层 的材料为防水汽材料或吸水汽材料。
所述第二封框胶层的材料为玻璃胶。
所述第二封框胶层的材料为干燥剂。
所述显示面板为液晶显示面板,所述第一基板为TFT阵列基板,所述第 二基板为彩膜基板,所述第一基板与第二基板之间封装有液晶层。
所述显示面板为有机电激光显示面板,所述第一基板为TFT阵列基板, 所述第二基板为封装盖板,所述第一基板与第二基板之间封装有设于所述第 一基板上的OLED器件。
本发明还提供一种显示面板的封装方法,包括以下步骤:
步骤1、提供第一基板及第二基板,在所述第一基板或第二基板的边缘上 涂覆两圈相间隔的第一封框胶层、及第三封框胶层,其中,所述第三封框胶 层位于所述第一封框胶层的外围;
所述第一、三封框胶层的材料为具有粘性的胶材料;
步骤2、在所述第一、三封框胶层之间形成第二封框胶层,所述第一、二、 三封框胶层共同构成封框胶;
所述第二封框胶层的材料为防水汽材料或吸水汽材料。
步骤3、将所述第一基板与第二基板相对贴合,所述封框胶将两者粘接在 一起,从而完成封装。
所述第二封框胶层的材料为玻璃胶。
所述第二封框胶层的材料为干燥剂。
所述显示面板为液晶显示面板,所述步骤1中提供的第一基板为TFT阵列 基板,第二基板为彩膜基板;所述步骤3中将所述第一基板与第二基板相对贴 合之前在所述第一基板与第二基板之间注入液晶层。
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