[发明专利]显示面板的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种显示面板的封装结构，其特征在于，包括第一基板(10)、与所 述第一基板(10)相对设置的第二基板(30)、及位于第一基板(10)与第 二基板(30)之间粘结所述第一基板(10)与第二基板(30)的封框胶(20)；

所述封框胶(20)包括在第一基板(10)与第二基板(30)之间由内围 向外围依次分布的第一封框胶层(21)、第二封框胶层(22)、及第三封框 胶层(23)；

所述第一、三封框胶层(21、23)的材料为具有粘性的胶材料，所述第 二封框胶层(22)的材料为防水汽材料或吸水汽材料。

2.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述第二封 框胶层(22)的材料为玻璃胶。

3.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述第二封 框胶层(22)的材料为干燥剂。

4.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述显示面 板为液晶显示面板，所述第一基板(10)为TFT阵列基板，所述第二基板(30) 为彩膜基板，所述第一基板(10)与第二基板(30)之间封装有液晶层(11)。

5.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述显示面 板为有机电激光显示面板，所述第一基板(10)为TFT阵列基板，所述第二 基板(30)为封装盖板，所述第一基板(10)与第二基板(30)之间封装有 设于所述第一基板(10)上的OLED器件(12)。

6.一种显示面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、提供第一基板(10)及第二基板(30)，在所述第一基板(10) 或第二基板(30)的边缘上涂覆两圈相间隔的第一封框胶层(21)、及第三 封框胶层(23)，其中，所述第三封框胶层(23)位于所述第一封框胶层(21) 的外围；

所述第一、三封框胶层(21、23)的材料为具有粘性的胶材料；

步骤2、在所述第一、三封框胶层(21、23)之间形成第二封框胶层(22)， 所述第一、二、三封框胶层(21、22、23)共同构成封框胶(20)；

所述第二封框胶层(22)的材料为防水汽材料或吸水汽材料；

步骤3、将所述第一基板(10)与第二基板(30)相对贴合，所述封框胶 (20)将两者粘接在一起，从而完成封装。

7.如权利要求6所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述第二封 框胶层(22)的材料为玻璃胶。

8.如权利要求6所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述第二封 框胶层(22)的材料为干燥剂。

9.如权利要求6所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述显示面板 为液晶显示面板，所述步骤1中提供的第一基板(10)为TFT阵列基板，第二 基板(30)为彩膜基板；所述步骤3中将所述第一基板(10)与第二基板(30) 相对贴合之前在所述第一基板(10)与第二基板(30)之间注入液晶层(11)。

10.如权利要求6所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述显示面 板为有机电激光显示面板，所述步骤1中提供的第一基板(10)为设有OLED 器件(12)的TFT阵列基板，所述第二基板(30)为封装盖板；所述步骤3中 将所述OLED器件(12)封装于所述第一基板(10)与第二基板(30)之间。