[发明专利]电阻器件

权利要求书

1.一种电阻器件，应用于印刷电路板，其特征在于，所述电阻器件包括：

基板；

第一电阻体，所述第一电阻体设置于所述基板的顶面上；

第二电阻体，所述第二电阻体设置于所述基板的底面上；

第一电极，所述第一电极设置于所述基板的第一侧面上；

第二电极，所述第二电极设置于所述基板的第二侧面上；

第三电极，所述第三电极设置于所述基板的第三侧面上；

第四电极，所述第四电极设置于所述基板的第四侧面上；

所述顶面包括第一区域和第二区域，所述第一电阻体设置于所述顶面的所述第一区域上；所述第三电极具有第一延伸部，所述第一延伸部设置于所述第二区域上；所述第四电极具有第二延伸部，所述第二延伸部设置于所述第二区域上；所述底面包括第三区域和第四区域，所述第二电阻体设置于所述底面的所述第三区域上，所述第一电极具有第三延伸部，所述第三延伸部设置于所述第四区域上，所述第二电极具有第四延伸部，所述第四延伸部设置于所述第四区域上；

其中，所述基板用于将所述第一电阻体和所述第二电阻体相阻隔；在垂直于所述顶面或所述底面的方向上，所述第一电阻体和所述第二电阻体部分重合或全部重合；所述第一电极与所述第二电极均与所述第一电阻体连接，所述第三电极与所述第四电极均与所述第二电阻体连接；所述顶面、所述底面、所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面、所述第四侧面设置有突起阵列或凹陷阵列，所述第一电阻体、所述第二电阻体、所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极、所述第四电极分别铺设于所述突起阵列或所述凹陷阵列；其中，所述突起阵列包括至少两突起，所述凹陷阵列包括至少两凹陷；所述突起或所述凹陷用于使得所述第一电阻体、所述第二电阻体、所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极、所述第四电极与所述基板的表面粘结得更加稳固；

所述顶面设置有第一沟槽或第一凹陷部，所述第一沟槽或所述第一凹陷部所在的位置与第一区域所在的位置对应；所述第一电阻体设置于所述第一沟槽或所述第一凹陷部内；所述底面设置有第二沟槽或第二凹陷部，所述第二沟槽或所述第二凹陷部所在的位置与第二区域所在的位置对应；所述第二电阻体设置于所述第二沟槽或所述第二凹陷部内；

所述第一电极铺设于所述第一侧面的第三突起或第三凹陷处；所述第二电极铺设于所述第二侧面的第四突起或第四凹陷处；所述第三电极铺设于所述第三侧面的第五突起或第五凹陷处；所述第四电极铺设于所述第四侧面的第六突起或第六凹陷处。

2.根据权利要求1所述的电阻器件，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极相向设置。

3.根据权利要求1所述的电阻器件，其特征在于，所述第三电极和所述第四电极相向设置。

4.根据权利要求1所述的电阻器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。