[发明专利]石墨夹心复合碳化硅承烧板的制备方法

说明书

本发明涉及一种石墨夹心复合碳化硅承烧板的制备方法，将泥料挤出坯体，坯体为宽度和夹心石墨板的宽度相等的薄坯，再在夹心石墨板两个面喷上一层粘接泥浆，将薄坯平整地粘接在夹心石墨板上，然后，修边、烘干、真空烧结。本发明制备的石墨夹心复合碳化硅承烧板，具有体积密度小，高温抗折强度高，热导率高、抗热震性好、耐磨损，适宜用于还原气氛，同时还兼有低密度特性，进一步降低了承烧板的密度，密度≤2.7g/cm³。并且夹心石墨能与碳化硅紧密的结合成为一个整体，使用寿命长。

技术领域

本发明属于无机材料技术领域，涉及一种石墨夹心复合碳化硅承烧板的制备方法。

背景技术

高温耐火承烧板作为一种窑具广泛应用于陶瓷行业。目前，普遍使用的承烧板的材质主要有以下几种：瑾青石—莫来石质、刚玉—莫来石质、碳化硅质。瑾青石—莫来石质不适用于还原气氛，刚玉—莫来石质高温抗折强度不高，使用温度小于1450℃。碳化硅质承烧板有氧化物结合、氮化硅结合、反应烧结等几种，具有热导率高、抗热震性好、耐磨损、高温抗折强度高等优点，且适宜用于还原气氛。因此，碳化硅质承烧板最具有发展前景，可是其密度比瑾青石—莫来石质、刚玉—莫来石质都高，作为窑具使用吸收热量大、能耗高。石墨夹心复合碳化硅承烧板就是为了充分发挥碳化硅质承烧板的优点，而又克服其体积密度高的缺点而开发的一种新型窑具产品。

发明内容

本发明的目的是提供一种石墨夹心复合碳化硅承烧板的制备方法，采用该方法制造的承烧板，体积密度小，高温抗折强度高。不但具有碳化硅的热导率高、抗热震性好、耐磨损、适宜用于还原气氛的优点，同时还兼有石墨的低密度特性，进一步降低了承烧板的密度(≤2.7g/cm³)。并且夹心石墨能与碳化硅紧密的结合成为一个整体，使用寿命长。

本发明所述的石墨夹心复合碳化硅承烧板的制备方法，将泥料挤出坯体，坯体为宽度和夹心石墨板的宽度相等的薄坯，再在夹心石墨板两个面喷上一层粘接泥浆，将薄坯平整地粘接在夹心石墨板上，然后，修边、烘干、真空烧结。

采用挤出粘接成型方法。

泥料的水分质量分数控制在11％-13％，粘接泥浆的水分质量分数控制在24％-26％。

泥料挤出薄坯的厚度为5mm，粘接泥浆的厚度为0.15‐0.3mm。

石墨夹心复合碳化硅承烧板为三层复合，中间层为石墨材料，外侧两层为烧结碳化硅材料。

真空烧结的真空度在80‐150Pa之间，烧结温度为1650‐1750℃。

本发明利用石墨在高温下能够渗硅生成新的碳化硅的原理，将石墨和碳化硅坯体一起在真空炉内反应烧结，生成新的碳化硅将夹心石墨层与碳化硅层紧密的结合成为一个整体。

本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：

本发明制备的石墨夹心复合碳化硅承烧板，具有热导率高、抗热震性好、耐磨损，适宜用于还原气氛，同时还兼有低密度特性，进一步降低了承烧板的密度，密度≤2.7g/cm³。并且夹心石墨能与碳化硅紧密的结合成为一个整体，使用寿命长。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

所用泥料及粘接泥浆为常规材料，主成分为碳化硅。

首先配制好挤出泥料100kg、粘接泥浆10kg，准备好尺寸为385mm*385mm*8mm夹心石墨板。然后用挤出机挤出厚度5mm，宽度385mm的薄坯，再在夹心石墨板两个面喷上一层0.2mm厚的泥浆，将薄坯平整地粘在夹心石墨板上，修边、烘干，1700℃真空反应烧结。

泥料的水分控制在12％，粘接泥浆的水分控制在24％。