[发明专利]晶硅片切割刃料的制备方法

权利要求书

1.一种晶硅片切割刃料的制备方法，其特征在于它包括以下步骤：

(1)选取碳化硅块料，通过立轴冲击式破碎机破碎并过筛，收集粒度≤ 4.5mm的碳化硅粒度砂；其包括1#分级机和2#分级机，物料研磨后的细粉随风机 产生的气流被带入1#分级机进行分选，在1#分级轮的离心作用下粒度过粗的物 料落回重磨，合格细粉则随气流进入2#分级机，在2#分级轮的离心作用下经出 粉管排出，即得到所需粒度，未经排出的细粉随气流经微粉旋风收集器粉管排 出；

(2)在真空条件下，干法球磨分级采用干式球磨分级设备对上述碳化硅粒 度砂进行磨粉、分级得粒度为3～8um的碳化硅粉体；

(3)在真空条件下，将所述碳化硅粉体加入水中，并在频率为25～60KHz 超声波下震荡处理15～19分钟，然后通入沉淀装置沉淀10分钟，再将沉淀装置 上部浑浊水抽出；

(4)在真空条件下，引入溢流分级装置，向溢流缸引入向上流动的水流， 水流速度等于颗粒沉降速度时，该颗粒滞留不动。粒径大于该颗粒的就下沉， 粒径小于该颗粒的就随水流溢出。将料浆投入溢流缸，先用小流量冲出细粒， 随后略调大流量，并改动溢流管位置，即可获得一种规格微粉。当溢流出来的 料浆浓度很稀时，再次调大流量并改换溢流管位置，又可获得一种较粗规格的 微粉。如此重复操作，可分出各个粒度的微粉，根据不同的粒度分级要求，调 节料浆浓度，进行溢流分级；再根据不同粒径分别通入酸洗装置；

(5)在真空条件下，酸洗装置在搅拌的情况下同时加入盐酸，搅拌反应12 小时后脱酸以去除金属离子；然后再通入装有浓硫酸的离心机中，所述浓硫酸 与所述碳化硅粉体的质量比为1:30，然后再搅拌反应2小时，以进一步去除金属 离子，并脱去水分；

(6)浓缩脱水采用刮刀离心机对分级后的料浆进行浓缩脱水处理，使所得 粉料的含水率≤6％；

(7)烘干将浓缩脱水后的粉料送入隧道干燥窑进行干燥，烘干温度为75度， 使其含水率＜0.04％；

(8)混配将烘干后的同一粒度段的不同批次的粉料送入干混机干混2.1小 时；

(9)精筛以超声波振动筛精筛上步所得粉料，去除结团和大颗粒杂质后即 得晶硅片切割刃料，然后将所述晶硅片切割刃料按照质量比是25∶1与石英砂进 行混合；

(10)将上述得到的产品装于具有硅胶、活性碳和沸石的箱体内，所述硅 胶、活性碳和沸石的比例为5:3:2。

2.根据权利要求1所述的晶硅片切割刃料的制备方法，其特征在于所述碳 化硅块料采用绿碳化硅。