[发明专利]一种陶瓷材料及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷材料包含陶瓷层，所述陶瓷层包含第一相和第二相，所述第一相包含氧化锆和氧化钇，所述第二相包含氧化铝。

2.如权利要求1所述的陶瓷材料，其特征在于，所述氧化锆在所述陶瓷层中的质量百分含量为5～99.8％，所述氧化钇在所述陶瓷层中的质量百分含量为0.1～15％，所述氧化铝在所述陶瓷层中的质量百分含量为0.1～85％。

3.如权利要求2所述的陶瓷材料，其特征在于，所述氧化铝在所述陶瓷层中的质量百分含量为0.25～50％。

4.如权利要求1所述的陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷层中第一相为氧化锆和氧化钇共同形成的用钇稳定的四方氧化锆、单斜-四方共存的氧化锆中的至少一种。

5.如权利要求1所述的陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷材料还包含涂覆在所述陶瓷层背面的覆盖层，所述覆盖层为深色油墨、深色无机介电材料、白色油墨和白色无机介电材料中的至少一种。

6.如权利要求6所述的陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷层的厚度为0.005mm～100mm，所述覆盖层的厚度为0.01μm～1000μm，所述陶瓷表面的粗糙度为Ra≤1um。

7.如权利要求7所述的陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷层的厚度为0.01mm～50mm，所述覆盖层的厚度为0.01mm～500μm，所述陶瓷表面的粗糙度为Ra≤0.5um。

8.如权利要求1～7任一项所述的陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷层的形状为三角形、四边形、多边形、圆形、椭圆形和跑道形中的至少一种；所述覆盖层的形状为三角形、四边形、多边形、圆形、椭圆形和跑道形中的至少一种。

9.一种如权利要求1～8任一所述陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述方法包含以下步骤：

(1a)将陶瓷层中第一相所含物料混合后球磨，然后再加入第二相所含物料，继续球磨，得到分散均匀的陶瓷层浆料；

(2a)将步骤(1a)所得陶瓷层浆料在负压环境下进行真空脱泡，再进行陈腐处理；

(3a)将步骤(2a)处理好的陶瓷浆料进行成型，得到陶瓷素坯，然后加工成一定形状后进行烧结，得到陶瓷毛坯；

(4a)将步骤(3a)得到的陶瓷毛坯抛光加工，即得陶瓷材料；

或者

(1b)将陶瓷层中第一相所含物料混合后球磨，然后再加入第二相所含物料，继续球磨，得到分散均匀的陶瓷层浆料；将覆盖层所含的物料混合后球磨，得到分散均匀的覆盖层浆料；

(2b)将步骤(1b)中的陶瓷层浆料和覆盖层浆料分别在负压环境下进行真空脱泡，再进行陈腐处理；

(3b)将步骤(2b)中处理好的陶瓷层浆料进行成型，得到陶瓷素坯，然后加工成一定形状后进行烧结，得到陶瓷毛坯；

(4b)将步骤(3b)得到的陶瓷毛坯抛光加工，得陶瓷层；

(5b)将步骤(2b)中处理好的覆盖层浆料涂覆在步骤(4b)得到的陶瓷层上，即得陶瓷材料。

10.如权利要求9所述陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2a)和(2b)中的脱泡压力为-0.01MPa～-0.1MPa，所述脱泡方式为真空搅拌脱泡；所述步骤(3a)和(3b)中的成型方式为流延、干压、挤压、注塑中的至少一种，烧结温度为1200℃～1700℃，保温时间为1h～5h；所述步骤(4a)和(4b)中的抛光方式为研磨抛光、机械抛光、化学抛光中的至少一种；所述步骤(5b)中的涂覆方式为印刷、喷涂、溅射中的至少一种，所述覆盖层浆料涂覆在所述陶瓷层的背面。