[发明专利]一种3D封装用镀金或镀镍锡铜球制备方法

权利要求书

1.一种3D封装用镀金或镀镍锡铜球制备方法，其特征在于：包括下列步 骤：

第一步：通过雾化法或物理气相法制造铜球；

第二步：对第一步制造好的铜球进行研磨；

第三步：对研磨后的铜球进行清洗，然后烘干；

第四步：对烘干后的铜球进行圆度筛选，选出真圆度要求合格的铜球；

第五步：对第四步筛选出来的铜球进行尺寸筛选，选出符合直径要求的铜 球；

第六步：对第五步筛选出来的铜球进行电镀。

2.根据权利要求1所述的一种3D封装用镀金或镀镍锡铜球制备方法，其 特征在于：所述第四步筛选出来的铜球真圆度要求小于0.03。

3.根据权利要求1所述的一种3D封装用镀金或镀镍锡铜球制备方法，其 特征在于：所述第五步筛选出来的铜球尺寸在0.05～0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种3D封装用镀金或镀镍锡铜球制备方法，其 特征在于：所述第六步分为镀金或镀镍锡两种，

所述镀金是将第五步筛选出来的铜球表面电镀1-50μm的镀金层；

所述镀镍锡是将第五步筛选出来的铜球表面先电镀一层1-50μm的镀镍层， 然后在电镀一层1-50μm的镀锡层。