[发明专利]一种阵列基板和OLED显示面板、制备方法及显示装置在审

专利信息
申请号: 201610004720.4 申请日: 2016-01-04
公开(公告)号: CN105655378A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 马占洁 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;G06F3/041
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 oled 显示 面板 制备 方法 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板和OLED显 示面板、制备方法及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,简称OLED)是一 种有机薄膜电致发光器件,其具有制备工艺简单、成本低、易形成柔 性结构、视角宽等优点,因此,利用有机发光二极管的显示技术已成 为一种重要的显示技术。

此外,随着显示技术的发展,触控屏(TouchPanel)技术进入快速 发展的时期。由于电容式触控屏具有定位精确灵敏、触摸手感好以及使用 寿命长等特点,越来越多的受到关注。

目前,在具有触控功能的OLED显示器中,市场主流是采用外置 式触摸屏(oncellTouchPanel),即将触控电极制作在OLED显示面板的 封装基板的上表面。

然而,将触控电极制作在封装基板的上表面,导致不能实现对封装基 板的减薄,从而使得OLED显示面板的厚度不能很好的降低,无法满足薄 型化的市场需求。

发明内容

本发明的实施例提供一种阵列基板和OLED显示面板、制备方 法及显示装置,可实现对OLED显示面板的整体减薄、且可以保证阵列 基板和封装基板衔接位置处接触的稳定性。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

第一方面,提供一种阵列基板,包括显示区和外围布线区;所述 显示区包括依次设置在衬底基板上的阳极、有机材料功能层和阴极; 所述外围布线区包括多条相互绝缘的触控电极引线,所述触控电极引 线包括第一触控电极引线和第二触控电极引线;所述第一触控电极引 线位于所述阵列基板相对所述衬底基板的上表面的最高位置处,用于 与设置在封装基板上的触控电极电联接;所述第二触控电极引线靠近 所述衬底基板设置,其一端用于与所述第一触控电极引线电联接,另 一端用于与触控IC相连;其中,所述第一触控电极引线的厚度大于 所述阴极的厚度。

可选的,所述第一触控电极引线由一层金属线构成。

可选的,所述第一触控电极引线由两层金属线构成;其中,所述 两层金属线完全重叠,且位于下方的一层金属线与所述阴极同层设 置。

可选的,所述阵列基板还包括设置在所述衬底基板与所述阳极之 间的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极;其中,所 述第二触控电极引线与所述栅极或所述源极和漏极同层设置。

基于上述,优选的,在所述外围布线区内还包括封装区;所述第 一触控电极引线位于所述封装区与所述显示区之间。

优选的,所述第一触控电极引线的厚度为

第二方面,提供一种OLED显示面板,包括阵列基板和封装基 板;所述阵列基板为上述第一方面的阵列基板;所述封装基板面向所 述阵列基板一侧设置有触控电极、与所述触控电极电联接的触控电极 线以及保护层,所述保护层至少露出所述触控电极线的部分;其中, 所述触控电极线与第一触控电极引线一一对应,且所述触控电极线的 露出部分与所述第一触控电极引线直接接触。

第三方面,提供一种阵列基板的制备方法,包括:在所述阵列基 板的显示区依次形成位于衬底基板上的阳极、有机材料功能层和阴 极;所述制备方法还包括:在所述阵列基板的外围布线区形成多条相 互绝缘的触控电极引线,所述触控电极引线包括第一触控电极引线和 第二触控电极引线;所述第一触控电极引线通过蒸镀工艺形成在所述 阵列基板相对所述衬底基板的上表面的最高位置处,用于与设置在封 装基板上的触控电极电联接;所述第二触控电极引线通过构图工艺靠 近所述衬底基板形成,其一端用于与所述第一触控电极引线电联接, 另一端用于与触控IC相连;其中,所述第一触控电极引线的厚度大 于所述阴极的厚度。

可选的,所述第一触控电极引线由一层金属线构成;形成所述第 一触控电极引线,包括:以第一掩模板为遮挡,使其开孔与待形成的 所述第一触控电极引线对应;蒸镀金属材料,形成所述第一触控电极 引线。

可选的,所述第一触控电极引线由两层金属线构成,且所述两层 金属线完全重叠;形成所述第一触控电极引线,包括:以第二掩模板 为遮挡,使其开孔分别与待形成的一层金属线和所述阴极对应;蒸镀 阴极金属材料,形成所述阴极和一层所述金属线;以第一掩模板为遮 挡,使其开孔与待形成的另一层金属线对应;蒸镀金属材料,形成另 一层所述金属线。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610004720.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top