[发明专利]一种阵列基板和OLED显示面板、制备方法及显示装置在审
申请号: | 201610004720.4 | 申请日: | 2016-01-04 |
公开(公告)号: | CN105655378A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 马占洁 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 oled 显示 面板 制备 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板和OLED显 示面板、制备方法及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,简称OLED)是一 种有机薄膜电致发光器件,其具有制备工艺简单、成本低、易形成柔 性结构、视角宽等优点,因此,利用有机发光二极管的显示技术已成 为一种重要的显示技术。
此外,随着显示技术的发展,触控屏(TouchPanel)技术进入快速 发展的时期。由于电容式触控屏具有定位精确灵敏、触摸手感好以及使用 寿命长等特点,越来越多的受到关注。
目前,在具有触控功能的OLED显示器中,市场主流是采用外置 式触摸屏(oncellTouchPanel),即将触控电极制作在OLED显示面板的 封装基板的上表面。
然而,将触控电极制作在封装基板的上表面,导致不能实现对封装基 板的减薄,从而使得OLED显示面板的厚度不能很好的降低,无法满足薄 型化的市场需求。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板和OLED显示面板、制备方 法及显示装置,可实现对OLED显示面板的整体减薄、且可以保证阵列 基板和封装基板衔接位置处接触的稳定性。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种阵列基板,包括显示区和外围布线区;所述 显示区包括依次设置在衬底基板上的阳极、有机材料功能层和阴极; 所述外围布线区包括多条相互绝缘的触控电极引线,所述触控电极引 线包括第一触控电极引线和第二触控电极引线;所述第一触控电极引 线位于所述阵列基板相对所述衬底基板的上表面的最高位置处,用于 与设置在封装基板上的触控电极电联接;所述第二触控电极引线靠近 所述衬底基板设置,其一端用于与所述第一触控电极引线电联接,另 一端用于与触控IC相连;其中,所述第一触控电极引线的厚度大于 所述阴极的厚度。
可选的,所述第一触控电极引线由一层金属线构成。
可选的,所述第一触控电极引线由两层金属线构成;其中,所述 两层金属线完全重叠,且位于下方的一层金属线与所述阴极同层设 置。
可选的,所述阵列基板还包括设置在所述衬底基板与所述阳极之 间的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极;其中,所 述第二触控电极引线与所述栅极或所述源极和漏极同层设置。
基于上述,优选的,在所述外围布线区内还包括封装区;所述第 一触控电极引线位于所述封装区与所述显示区之间。
优选的,所述第一触控电极引线的厚度为
第二方面,提供一种OLED显示面板,包括阵列基板和封装基 板;所述阵列基板为上述第一方面的阵列基板;所述封装基板面向所 述阵列基板一侧设置有触控电极、与所述触控电极电联接的触控电极 线以及保护层,所述保护层至少露出所述触控电极线的部分;其中, 所述触控电极线与第一触控电极引线一一对应,且所述触控电极线的 露出部分与所述第一触控电极引线直接接触。
第三方面,提供一种阵列基板的制备方法,包括:在所述阵列基 板的显示区依次形成位于衬底基板上的阳极、有机材料功能层和阴 极;所述制备方法还包括:在所述阵列基板的外围布线区形成多条相 互绝缘的触控电极引线,所述触控电极引线包括第一触控电极引线和 第二触控电极引线;所述第一触控电极引线通过蒸镀工艺形成在所述 阵列基板相对所述衬底基板的上表面的最高位置处,用于与设置在封 装基板上的触控电极电联接;所述第二触控电极引线通过构图工艺靠 近所述衬底基板形成,其一端用于与所述第一触控电极引线电联接, 另一端用于与触控IC相连;其中,所述第一触控电极引线的厚度大 于所述阴极的厚度。
可选的,所述第一触控电极引线由一层金属线构成;形成所述第 一触控电极引线,包括:以第一掩模板为遮挡,使其开孔与待形成的 所述第一触控电极引线对应;蒸镀金属材料,形成所述第一触控电极 引线。
可选的,所述第一触控电极引线由两层金属线构成,且所述两层 金属线完全重叠;形成所述第一触控电极引线,包括:以第二掩模板 为遮挡,使其开孔分别与待形成的一层金属线和所述阴极对应;蒸镀 阴极金属材料,形成所述阴极和一层所述金属线;以第一掩模板为遮 挡,使其开孔与待形成的另一层金属线对应;蒸镀金属材料,形成另 一层所述金属线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的