[发明专利]一种OLED封装结构及其制作方法、显示器件

权利要求书

1.一种OLED封装结构，包括第一基板、设置在所述第一基板表面上的OLED和覆盖所述OLED的封装层，其特征在于，所述封装层包括散热层。

2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述散热层远离OLED的第一表面凹凸不平。

3.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装层还包括有机层和无机层，所述有机层与OLED接触设置，所述无机层和散热层位于所述有机层远离OLED的一侧。

4.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述有机层远离OLED的第一表面凹凸不平。

5.根据权利要求4所述的OLED封装结构，其特征在于，所述散热层与所述有机层的第一表面接触设置。

6.根据权利要求1-5任一项所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括覆盖所述封装层的密封层。

7.根据权利要求1-5任一项所述的OLED封装结构，其特征在于，所述散热层的材料为透明的石墨烯。

8.一种显示器件，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的OLED封装结构。

9.一种权利要求1-7任一项所述的OLED封装结构的制作方法，包括在第一基板上形成OLED的步骤和形成覆盖所述OLED的封装层的步骤，其特征在于，形成所述封装层的步骤包括：

形成散热层的步骤。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，形成散热层的步骤包括：

形成第一薄膜；

在所述第一薄膜远离OLED的表面形成凹凸不平的结构，形成所述散热层。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，形成所述封装层的步骤还包括：

形成有机层和无机层的步骤，所述有机层与OLED接触设置，所述无机层和散热层位于所述有机层远离OLED的一侧。

12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，形成有机层的步骤包括：

形成第二薄膜；

在所述第二薄膜远离OLED的表面形成凹凸不平的结构，形成所述有机层。

13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，在所述有机层远离OLED的第一表面形成所述散热层。

14.根据权利要求9-13任一项所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

形成覆盖所述封装层的密封层。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述密封层由热固化材料或紫外线固化材料制得。

16.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述散热层由石墨烯制得，具体通过喷墨打印、化学气相沉积或机械剥离工艺形成所述第一薄膜。

17.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述有机层由聚丙烯酸酯类材料制得，具体通过溅射、蒸镀或旋涂工艺形成所述第二薄膜。