[发明专利]有机聚硅氧烷及其制备方法

权利要求书

1.粘弹性固体组合物，包含有机聚硅氧烷(A)和填料，其通过在10℃-75℃的温度下以下物质之间的反应而获得：

-至少一种化合物(C)，选自包含至少一个其取代基中的至少之一是羧酸官能团的碳-碳双键的有机化合物；以及

-至少一种有机聚硅氧烷(B)，选自包含下式的甲硅烷氧基单元(I.1)和(I.2)的有机聚硅氧烷：

其中：

-a＝1或2，b＝0、1或2并且a+b＝1、2或3

-c＝1、2、3或4

-符号Y是相同或不同的，表示式(I.3)的官能基团：

-E-(NH-G)_h-(NH₂)_i (I.3)

其中：

-h＝0或1；

-i＝0或1；

-h+i＝1或2；

-E表示包含1-30个碳原子的脂族、脂环族或芳族二价烃基；

-G在其存在时表示包含1-10个碳原子的脂族烃基，当i＝0时为一价或者当i＝1时为二价；

-符号Z¹和Z²是相同或不同的，表示具有1-30个碳原子并且任选地包含一个或多个不饱和度和/或一个或多个氟原子的一价烃基，羟基基团，或者基团–OR¹，其中R¹表示线性、环状或支化的C₁-C₁₀烃基；

所述有机聚硅氧烷(B)每分子包含至少一个带有至少一个式(I.3)的官能基团的甲硅烷氧基单元(I.1)，

该反应在填料的存在下进行。

2.根据权利要求1所述的粘弹性固体组合物，其中该温度为10-70℃。

3.根据权利要求1或2所述的粘弹性固体组合物，其中化合物(C)选自下式(II)的化合物:

其中：

R²、R³和R⁴是相同或不同的，表示氢原子，COOH基团或C₁-C₆烷基基团；

R⁵表示氢原子，烷基基团或芳基基团，其中该烷基和芳基包含至少一个COOH基团。

4.根据权利要求1或2所述的粘弹性固体组合物，其中化合物(C)选自丙烯酸，甲基丙烯酸，衣康酸，巴豆酸，2-羧基乙基丙烯酸酯，3-羧基丙基丙烯酸酯，马来酸，富马酸，2-(丙烯酰氧基)乙酸，2-(丙烯酰氧基)丙酸，3-(丙烯酰氧基)丙酸，2-(丙烯酰氧基)-2-苯基乙酸，4-(丙烯酰氧基)丁酸，2-(丙烯酰氧基)-2-甲基丙酸，5-(丙烯酰氧基)戊酸，(E)-丁-2-烯酸，(Z)-丙-1-烯-1,2,3-三羧酸，肉桂酸，山梨酸，2-己烯酸，2-戊烯酸，2,4-戊二烯酸，3-(乙烯基磺酰基)丙酸，2-(乙烯基磺酰基)乙酸，2-(乙烯基磺酰基)琥珀酸。

5.根据权利要求1或2所述的粘弹性固体组合物，其中有机聚硅氧烷(B)选自包含下式的甲硅烷氧基单元(I.1)和(I.2)的有机聚硅氧烷：

其中：

-Y和Z¹和Z²具有权利要求1中给出的定义；

-a＝1或2，b＝0、1或2并且a+b＝2或3

-c＝1或2。

6.根据权利要求1或2所述的粘弹性固体组合物，其特征在于有机聚硅氧烷(B)具有2-5,000的聚合度。

7.根据权利要求1或2所述的粘弹性固体组合物，其中有机聚硅氧烷(B)具有利用具有施加的应力的流变仪在25℃下测量的动态粘度为1-100,000mPa.s。

8.根据权利要求1或2所述的粘弹性固体组合物，其特征在于粘弹性固体组合物的利用具有施加的应力的流变仪在25℃下测量的粘度比有机聚硅氧烷(B)的粘度大至少10倍。