[发明专利]使用研磨表面在薄玻璃基材中机械形成裂纹引发缺陷

权利要求书

1.一种用于在玻璃基材中形成引发缺陷以促进将所述玻璃基材分离成多块基材的方法，所述方法包括：

提供所述玻璃基材；

使所述玻璃基材的宽阔表面与研磨表面接触，从而在所述玻璃基材的宽阔表面中形成引发缺陷场，其中所述引发缺陷场具有在最外部的引发缺陷之间为至少三毫米的宽度；

用激光源加热至少一个引发缺陷；和

用冷却流体冷却已经被加热了的所述至少一个引发缺陷，以从所述至少一个引发缺陷处引发裂纹，所述裂纹贯穿所述玻璃基材的厚度并且沿着所述玻璃基材扩展以将所述玻璃基材分离成多块基材，

其中，接触所述玻璃基材的宽阔表面的步骤包括使用缺陷引发器组件接触所述玻璃基材的宽阔表面，所述缺陷引发器组件包括在延伸和回缩构造之间移动研磨衬垫组件的致动器，并且

其中，所述研磨衬垫组件包括研磨衬垫，所述研磨衬垫包含研磨表面和背衬基材，所述背衬基材由任何柔软、有弹性的材料形成。

2.如权利要求1所述的方法，其中，接触所述玻璃基材的宽阔表面的步骤包括使所述玻璃基材的宽阔表面与包含研磨表面的研磨衬垫接触。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述研磨表面的宽度为至少三毫米。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述研磨表面包括金刚石研磨颗粒。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述金刚石研磨颗粒的直径在10μm至250μm之间。

6.如权利要求1所述的方法，其中，基于从检测所述玻璃基材位置的检测器中发出的信号，所述致动器在延伸和回缩位置之间移动研磨衬垫组件。

7.如权利要求1所述的方法，其中，所述背衬基材包含泡沫材料。

8.如权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述玻璃基材的厚度为不大于0.3mm。

9.如权利要求1-7中任一项所述的方法，其还包括将所述玻璃基材顺从性地支撑在空气轴承上。

10.一种对挠性玻璃基材进行加工的玻璃加工设备，其包括：

玻璃分离设备，设置所述玻璃分离设备以使用在所述挠性玻璃基材中加热引发缺陷的激光源，沿着分离线分离挠性玻璃基材的一部分；

切割支撑元件，设置所述切割支撑元件以沿着传送器路径支撑所述挠性玻璃基材而不触碰所述挠性玻璃基材；

玻璃缺陷引发器组件，其包括研磨衬垫组件，所述研磨衬垫组件具有研磨衬垫，所述研磨衬垫包含研磨表面和背衬基材，所述背衬基材由任何柔软、有弹性的材料形成，所述玻璃引发器组件包括致动器，所述致动器在回缩构造中远离传送器路径移动所述研磨衬垫组件，而在延伸构造中向着传送器路径移动所述研磨衬垫组件，从而使所述挠性玻璃基材的宽阔表面与所述研磨表面接触并在所述挠性玻璃基材的宽阔表面中提供引发缺陷场；和

冷却喷嘴，设置所述冷却喷嘴以提供冷却流体的冷却喷射，从而用冷却流体冷却引发缺陷而使得裂纹从所述引发缺陷处引发。

11.如权利要求10所述的设备，其中，所述研磨表面的宽度为至少三毫米。

12.如权利要求10所述的设备，其中，所述研磨表面包括金刚石研磨颗粒。

13.如权利要求12所述的设备，其中，所述金刚石研磨颗粒的直径在10μm至250μm之间。

14.如权利要求10所述的设备，其中，所述致动器为气动致动器。

15.如权利要求10所述的设备，其包括检测器，所述检测器检测挠性玻璃基材的位置并提供信号以用于在延伸和回缩构造之间移动研磨衬垫组件。