[发明专利]太阳能电池及其制造方法在审
申请号: | 201580060359.0 | 申请日: | 2015-10-13 |
公开(公告)号: | CN107078178A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 大塚宽之;渡部武纪 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 李英艳,张永康 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池及其制造方法。
背景技术
太阳能电池用半导体基板通常利用提拉法(Czochraski method,CZ法)制造,所述CZ法可以用相对低的成本来制造大直径的单晶。例如,根据利用CZ法制作掺有硼的硅单晶,并将此单晶切成薄片,可以获得P型半导体基板。如此获得的掺有硼的硅基板存在以下问题:由于基板中存在的硼与氧所造成的影响,当太阳能电池受到强光照射后,寿命会下降并产生光劣化。
为了解决此种光劣化的问题,在专利文献1中,提出使用镓来代替硼作为P型掺杂剂。
此处,作为太阳能电池的背面结构,可以列举具有背面场(Back Surface Field,BSF)区域的结构。根据将铝浆印刷到基板的背面的几乎整个区域并进行烧制,可以在背面的几乎整个面提供BSF区域。
此外,为了进一步提高效率,还有以下结构,所述结构使基板与背面的电极的接触区域为部分区域,并利用作为钝化膜发挥作用的电介质膜(dielectric film)来保护大部分的背面。这些太阳能电池结构被称作钝化发射极背面接触太阳能电池(Passivated Emitter and Rear Contact Solar Cell,PERC)结构、钝化发射极背面局部扩散太阳能电池(Passivated Emitter and Rear Locally Diffused Solar Cell,PERL)结构。
图6为示意性地表示以往的具有PERL结构的太阳能电池的剖面图。如图6所示,太阳能电池110在P型硅基板111的受光面侧具备N型导电型层(发射极层)112。在此N型导电型层112上具备受光面电极116。多数情况下,受光面上设置有抗反射膜114。另外,在背面上具备起到钝化膜或者保护膜作用的电介质膜115。另外,在背面上具备背面电极117。在背面电极117与P型硅基板111接触的接触区域上具备BSF层113。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第WO2000/073542号说明书。
发明内容
发明所要解决的问题
在制造上述具有PERC结构或者PERL结构等结构的太阳能电池的过程中,存在下述问题:在背面形成电介质膜时,尤其是当使用掺有镓的硅基板(以下也记载为掺镓基板)时,掺杂的镓原子扩散到电介质膜侧,从而导致基板侧的背面的镓(P型掺杂剂)的表面浓度下降。
如上所述,如果基板侧的背面的镓的表面浓度下降,则会导致以下问题:i)接触电阻增大;ii)当形成具有正电荷的电介质膜时,如图6所示,在基板背面形成反转层118,在触点附近(接触区域)产生泄露电流,太阳能电池的特性会大幅度下降。
本发明是鉴于上述问题而完成,其目的在于,提供一种太阳能电池及其制造方法,所述太阳能电池具备掺镓基板且转换效率优异。
解决问题的技术方案
为了实现上述目的,本发明提供一种太阳能电池,所述太阳能电池具备P型硅基板,所述P型硅基板以一个主表面为受光面并以另一个主表面为背面,在所述背面上具备电介质膜,并且,所述P型硅基板在所述受光面的至少一部分具有N型导电型层,所述太阳能电池的特征在于,
所述P型硅基板为掺有镓的硅基板,
在所述P型硅基板的所述背面含有扩散的第III族元素。
如果为此种太阳能电池,由于在基板的背面含有扩散的第III族元素,因此即使在掺有镓的基板的背面上形成电介质膜,在基板背面的P型掺杂剂的浓度也很充分。由此,可以防止接触电阻增大及在接触点附近产生泄露电流等,可以制成转换效率较高的太阳能电池。
另外,优选为,所述背面中的所述第III族元素的扩散表面浓度为5.0×1017atom/cm3以上且2.0×1019atom/cm3以下。
如果为第III族元素以此种浓度在背面表面扩散而成的太阳能电池,可以抑制背面中的P型掺杂剂的浓度下降,并且抑制电池特性变差。
另外,优选为,所述第III族元素为硼、镓或者铝。
本发明的太阳能电池的基板背面所含有的元素特别优选为这些。
本发明还提供一种太阳能电池的制造方法,其制造一种具备P型硅基板的太阳能电池,所述P型硅基板的一个主表面为受光面且另一个主表面为背面,所述制造方法的特征在于,具有以下步骤:
准备同样掺有镓的硅基板作为所述P型硅基板;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的