[发明专利]天线模块以及电路模块

说明书

本发明涉及天线模块以及电路模块。在电介质基板上配置有由导体图案构成的天线。在电介质基板的底面上安装有向天线供给高频信号的高频半导体元件。多个导体柱从底面突出。配置在底面的电介质部件埋入有导体柱。导体柱的前端从电介质部件露出。电介质部件划定与安装基板对置的安装面。在由电介质基板以及电介质部件构成的复合结构物的侧面设置有阶梯差，从安装面到阶梯差为止的侧面与比阶梯差靠上的侧面相比后退。提供即使在利用固定树脂固定的状态下也不易产生天线的放射特性的偏差的天线模块。

技术领域

本发明涉及被安装在安装基板上的天线模块以及电路模块。

背景技术

在下述的专利文献1中公开了使用陶瓷多层基板的多层模块。陶瓷多层基板的制成例如使用被裁切成纵100mm、横100mm的方形形状的陶瓷生片。在陶瓷多层基板上安装芯片电容器、芯片电阻等电路部件。在陶瓷多层基板的一个面上形成表面导体。多层模块以使形成有表面导体的面与安装基板对置的姿势被安装在安装基板上。

虽然在专利文献1中未进行说明，但通过切割搭载有芯片电容器等的陶瓷多层基板而切割为多个多层模块。

专利文献1:日本特开2003－188538号公报

多层模块通过焊接等被安装在安装基板上后，利用底填料等固定树脂稳固地被固定在安装基板上。固定树脂被填充到多层模块与安装基板的缝隙，并且也附着在多层模块的侧面上。

有在多层模块上安装在与基板面平行的方向上具有指向性的端射天线的情况。根据本申请的发明人的研究、实验，模拟的积累，发现了附着在多层模块的侧面的固定树脂给端射天线的放射特性带来影响。对覆盖多层模块的侧面的固定树脂的厚度、被固定树脂覆盖的区域的形状以及大小进行控制较困难。因此，端射天线的放射特性产生偏差。

可以考虑固定树脂附着到多层模块的顶面的一部分的区域为止。若固定树脂附着在多层模块的顶面，则有从安装基板的被安装面到安装部件的顶部的高度超过允许范围的情况。另外，若多层模块变薄，则固定树脂附着的侧面的面积变小。因此，多层模块的固定力变弱。

发明内容

本发明的目的在于提供即使在利用固定树脂固定的状态下也不易产生天线的放射特性的偏差的天线模块。本发明的另一目的在于提供固定树脂不易附着于顶面的天线模块以及电路模块。本发明的再一目的在于提供即使变薄但固定树脂的固定力不易降低的天线模块以及电路模块。

根据本发明的第一观点的天线模块具有：

电介质基板，在其配置有由导体图案构成的天线；

高频半导体元件，其被安装在上述电介质基板的底面，并向上述天线供给高频信号；

多个导体柱，它们从上述底面突出；以及

电介质部件，其被配置在上述底面，并以上述导体柱的前端露出的方式将上述导体柱埋入，

上述电介质部件划定与安装基板对置的安装面，

在由上述电介质基板以及上述电介质部件构成的复合结构物的侧面设置有阶梯差，从上述安装面到上述阶梯差为止的侧面与比上述阶梯差靠上的侧面相比后退。

将天线模块安装于安装基板，并利用固定树脂进行固定的情况下，固定树脂的浸润上升因阶梯差而停止。因此，能够抑制固定树脂的浸润上升的高度。由此，能够抑制天线的放射特性的偏差。并且，固定树脂不易到达天线模块的顶面。由于固定树脂也与阶梯差紧贴，所以能够抑制天线模块相对于安装基板的紧贴强度的降低。

在根据本发明的第二观点的天线模块中，除了根据第一观点的天线模块的结构之外，

上述天线在与上述电介质基板的基板面平行的方向上具有指向性，上述阶梯差被配置在比上述天线靠上述安装面侧。