[发明专利]天线模块以及电路模块

权利要求书

1.一种天线模块，具有：

电介质基板，在其配置有由导体图案构成的天线；

高频半导体元件，其被安装在上述电介质基板的底面，并向上述天线供给高频信号；

多个导体柱，它们从上述底面突出；以及

电介质部件，其被配置在上述底面，并以上述导体柱的前端露出的方式将上述导体柱埋入，

上述电介质部件划定与安装基板对置的安装面，

在由上述电介质基板以及上述电介质部件构成的复合结构物的侧面设置有阶梯差，从上述安装面到上述阶梯差为止的侧面与比上述阶梯差靠上的侧面相比后退，

上述阶梯差形成于上述电介质基板的外周和上述电介质部件的外周之间。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

上述天线在与上述电介质基板的基板面平行的方向上具有指向性，上述阶梯差被配置在比上述天线靠上述安装面侧。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

从上述安装面到上述阶梯差为止的侧面的表面粗度大于比上述阶梯差靠上的侧面的表面粗度。

4.根据权利要求2所述的天线模块，其中，

从上述安装面到上述阶梯差为止的侧面的表面粗度大于比上述阶梯差靠上的侧面的表面粗度。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的天线模块，其中，

上述高频半导体元件被埋入到上述电介质部件中。

6.一种电路模块，具有：

电介质基板，在其设置有导体图案；

第一半导体元件，其被安装在上述电介质基板的底面，并与上述导体图案连接；

多个导体柱，它们从上述底面突出；以及

电介质部件，其被配置在上述底面，并以上述导体柱的前端露出的方式将上述导体柱埋入，

上述电介质部件划定与安装基板对置的安装面，

在由上述电介质基板以及上述电介质部件构成的复合结构物的侧面设置有阶梯差，从上述安装面到上述阶梯差为止的部分与比上述阶梯差靠上的部分相比后退，

上述阶梯差形成于上述电介质基板的外周和上述电介质部件的外周之间。

7.根据权利要求6所述的电路模块，其中，

从上述安装面到上述阶梯差为止的侧面与比上述阶梯差靠上的侧面相比粗糙。

8.根据权利要求6或者7所述的电路模块，还具有：

第二半导体元件，其被安装在上述电介质基板的上表面；

密封树脂层，其覆盖上述上表面，并将上述第二半导体元件埋入，且具有与上述电介质基板的侧面相比后退的侧面；以及

屏蔽层，其覆盖上述密封树脂层，并在比上述密封树脂层的侧面靠外侧与设置在上述电介质基板的接地层连接。