[发明专利]半导体器件及其制造方法

说明书

半导体器件(PKG)具有：半导体芯片(CP)、引线(LD3)、将半导体芯片(CP)的焊盘电极(PD2)和引线(LD3)电连接的导线(BW5)、将半导体芯片(CP)的焊盘电极(PD3)和引线(LD3)电连接的导线(BW3)、以及将这些部分用树脂封固的封固体。半导体芯片(CP)包含内部电路(5b)、内部电路(5c)和开关电路部(SW)，能够在内部电路(5c)与焊盘电极(PD3)之间传递信号。开关电路部(SW)是能够设定第1状态和第2状态的电路，其中，在第1状态下，能够在内部电路(5b)与焊盘电极(PD2)之间传递信号，在第2状态下，不能在内部电路(5b)与焊盘电极(PD2)之间传递信号。在半导体器件(PKG)的工作过程中，开关电路部(SW)被固定于第2状态。

技术领域

本发明涉及半导体器件及其制造方法，例如，能够良好地利用 于通过导线将半导体芯片的电极和外部端子连接的半导体器件及其 制造方法。

背景技术

在芯片焊盘上搭载半导体芯片，将半导体芯片的焊盘电极和作 为外部端子的引线经由导线而电连接，并对这些部件进行树脂封固， 由此能够制造半导体封装形式的半导体器件。

在日本特开2007-324291号公报(专利文献1)中，公开了关于 通过导线将引线框架和焊盘连接的半导体集成器件的技术。

在日本特开2011-100828号公报(专利文献2)中，公开了关于 将半导体芯片的电极焊盘和与其对应的内引线通过多条接合导线而 电连接的半导体封装的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-324291号公报

专利文献2：日本特开2011-100828号公报

发明内容

在将导线连接于半导体芯片且进行树脂封固而成的半导体器件 中，也期望尽可能地提高制造成品率。或者，期望降低半导体器件 的制造成本。或者，期望提高半导体器件的制造成品率且降低半导 体器件的制造成本。

其他课题和新的特征将从本说明书的记载及附图得以明确。

根据一个实施方式，半导体器件具有：半导体芯片；第1外部 端子，其配置在上述半导体芯片的周围；第1导线，其将上述半导 体芯片的第1电极和上述第1外部端子电连接；第2导线，其将上 述半导体芯片的第2电极和上述第1外部端子电连接；以及封固体， 其用树脂将这些部件封固。上述半导体芯片包含第1内部电路、第2 内部电路和开关电路部，上述第2电极与上述第2内部电路电连接， 能够在上述第2内部电路与上述第2电极之间传递信号。上述开关 电路部是能够设定第1状态和第2状态的电路，其中，在上述第1 状态下，能够在上述第1内部电路与上述第1电极之间传递信号， 在上述第2状态下，不能在上述第1内部电路与上述第1电极之间 传递信号，在上述半导体器件的工作过程中，上述开关电路部被固 定于上述第2状态。