[发明专利]用于在板状工件内加工至少一个凹槽或穿孔的方法

权利要求书

1.一种在厚度小于3毫米的板状工件(1)内加工至少一个凹槽(4)和/或穿孔的方法，所述凹槽(4)和/或穿孔通过逐步推进地蚀刻多个彼此相继的缺损点(3)构成，其中，通过与激光束(2)的相互作用形成所述缺损点(3)，并且所述激光束(2)的焦点通过射束的空间形状经过工件材料整个厚度沿射束轴线以一个脉冲的形式与工件材料相互作用，其中，所述缺损点(3)在工件(1)内部作为修正通过单个脉冲造成。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述缺损点(3)沿一条线排布。

3.按照权利要求1所述的方法，其特征为，不接触所述缺损点(3)。

4.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述缺损点(3)沿一条从一个表面到第二表面的轴线(5)延伸。

5.按照权利要求1所述的方法，其特征为，通过蚀刻减小工件(1)的平均厚度。

6.按照权利要求1所述的方法，其特征为，激光束(2)具有一种能穿透工件(1)材料的波长。

7.按照权利要求1所述的方法，其特征为，激光束(2)具有小于100微微秒的脉冲宽度。

8.按照权利要求1所述的方法，其特征为，射束的空间形状通过具有强烈球面象差的光学系统或衍射的光学元件达到。

9.按照权利要求1所述的方法，其特征为，凹槽(4)或穿孔的外表面形成一种蚯蚓状结构。

10.按照上述权利要求中任一项所述的方法，其特征为，工件(1)的材料具有玻璃、硅和/或蓝宝石作为重要的材料组分。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缺损点(3)沿轴线或直线排布。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，激光束(2)具有小于12微微秒的脉冲宽度。