[发明专利]聚氨基甲酸酯树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚氨基甲酸酯树脂组合物。

背景技术

以前，对于电子电路基板或电子零件来说，为了防止来自外部的污染而进行使用聚氨基甲酸酯树脂等加以密封的操作(专利文献1)。近年来伴随着电子零件等的长寿命化，而长期在湿热下使用，因此也要求具有优异的耐湿热性。

鉴于此种方面，本发明人等人公开了如下的聚氨基甲酸酯树脂组合物，此聚氨基甲酸酯树脂组合物即便在变压器的壳体(case)内部那样的密闭且高温环境下，热耐久性也优异，含有聚丁二烯多元醇、蓖麻油系多元醇及聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(专利文献2)。

另一方面，有对密封材料的周边零件使用树脂壳体的情况。此种情况下，对于电子基板等的框体(外框)或壳体材料，要求不产生化学应力开裂(chemical stress crack)，但对于迄今为止所公开的聚氨基甲酸酯树脂组合物来说，有化学应力开裂的不易产生性不充分的情况。所谓化学应力开裂，是指因树脂壳体的拉伸强度以下的拉伸应力而产生的典型的脆性破坏，为如下现象：在成形品中，在化学药品附着、接触于拉伸应力产生部位(施加负重的部位)的情况等下，随着时间经过，由于化学药品与应力的协同作用而产生破裂(裂纹(craze)、开裂)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-231348号公报

专利文献2：日本专利特开2011-1426号公报

发明内容

发明所欲解决的课题

本发明是鉴于所述问题点而成，其课题在于提供一种耐湿热性、阻燃性、电绝缘性、操作性优异且树脂壳体中不易产生化学应力开裂的聚氨基甲酸酯树脂组合物。

用来解决课题的手段

本发明的发明人等人为了解决所述课题而反复进行了努力研究，结果发现，通过使用特定结构的多元醇、含异氰酸酯基的化合物、特定且特定量的金属氢氧化物及特定量的塑化剂来作为聚氨基甲酸酯树脂组合物，可解决所述课题，从而完成了本发明。

即，本发明涉及以下所公开的事项。

本发明涉及：

(1)一种聚氨基甲酸酯树脂组合物，其为含有含羟基的化合物(A)、含异氰酸酯基的化合物(B)、金属氢氧化物(C)及塑化剂(D)的聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)，并且所述含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A1)，所述金属氢氧化物为氢氧化铝和/或氢氧化镁，且相对于含羟基的化合物(A)及塑化剂(D)的合计100质量份而含有1质量份～30质量份的所述塑化剂(D)；

(2)根据(1)所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物，其中所述含异氰酸酯基的化合物含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B1)，且相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)100质量份，含有40质量份～80质量份的所述金属氢氧化物(C)；

(3)根据(1)所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物，其中所述含羟基的化合物(A)进一步含有蓖麻油系多元醇(A2)，且相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物(X)100质量份，含有40质量份～80质量份的所述金属氢氧化物(C)；

(4)根据(3)所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物，其中所述蓖麻油系多元醇(A2)及所述金属氢氧化物(C)的质量比为(A2)：(C)＝1：5～1：10；

(5)根据(3)或(4)所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物，其中所述含异氰酸酯基的化合物含有六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯、脲基甲酸酯、缩二脲或加合物改性体；

(6)根据(3)至(5)中任一项所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于所述蓖麻油系多元醇(A2)含有1.0官能～2.7官能的蓖麻油系多元醇；

(7)根据(1)至(6)中任一项所记载的聚氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于其为电气电子零件用。

发明的效果

通过使用本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物，可获得一种耐湿热性、阻燃性、电绝缘性、操作性优异且树脂壳体中不易产生化学应力开裂的聚氨基甲酸酯树脂。

附图说明

图1为耐化学应力开裂性评价中所用的1/4椭圆夹具的横截面图。

具体实施方式

本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物含有含羟基的化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属氢氧化物及塑化剂。

本发明中所用的含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A1)。