[发明专利]层叠型电子部件及其安装构造体有效
| 申请号： | 201580003769.1 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN105900195B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 西村道明;重永泰尚 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G2/06;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 及其 安装 构造 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580003769.1/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于温度控制的温室用智能降温装置
- 下一篇：新型林业育苗装置
