[发明专利]晶片保持台及其制法

说明书

本发明提供晶片保持台(10)，其在陶瓷制的静电卡盘(12)与金属制的冷却板(14)之间具备树脂制的粘接层(16)。粘接层(16)包含与静电卡盘(12)接触的第一层(16a)、与冷却板(14)接触的第二层(16b)、以及位于第一层(16a)和第二层(16b)之间的中间层(16c)。第一层(16a)和中间层(16c)的耐热性比第二层(16b)的耐热性高，第二层(16b)的柔软性比第一层(16a)和中间层(16c)的柔软性高，各层气密地接触。

技术领域

本发明涉及晶片保持台及其制法。

背景技术

在将陶瓷制的静电卡盘(静电卡盘加热器、基座)和金属制的冷却板粘接的晶片保持台中，对静电卡盘与冷却板的粘接，一般使用树脂性粘接胶带、粘接材料(例如专利文献1等)。这样的晶片保持台，其使用温度由于树脂的耐热性而受到限制(一般为100℃以下，即使能够在高温下使用，最高也只是150℃以下)。若要使用具有耐热性的树脂，则树脂的弹性模量高，无法吸收陶瓷与冷却板的热膨胀差，会产生变形、裂纹，从而难以作为晶片保持台来使用。在用金属焊料等接合的情况下，若能接合，则在高温下也能够使用，但若不使陶瓷与冷却板(金属)的热膨胀一致，则在接合时会产生变形、裂纹。

另一方面，专利文献2中，公开了在陶瓷基体和具有水路的基板之间设置有耐热层、粘接层和隔热层的装置。耐热层是以聚酰亚胺等绝缘性树脂、低熔点玻璃、氧化铝、二氧化硅等无机系材料为基础的无机粘接材料等。粘接层和隔热层为有机硅等的绝缘性树脂。为了制造这样的装置，首先在基板上形成隔热层。具体地，将含有填料的有机硅等的绝缘性树脂层压在基板上，对该树脂一边根据需要进行按压，一边加热至固化温度以上使其固化。接着，在陶瓷基体的一面形成耐热层。为了形成耐热层，可将薄膜上的材料层压并使其固化，也可涂布液状或糊状的材料并使其固化。接着，在隔热层上形成粘接层，在使粘接层固化之前，在粘接层上搭载陶瓷基体，以使陶瓷基体的耐热层侧与粘接层接触。然后，将粘接层加热至固化温度以上，使其固化。用这样的装置，能够使使用温度比以往高。此外，由于设置有具有柔软性的粘接层，因此在加热时产生应力的情况下，也能够用粘接层来缓和所产生的应力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-71023号公报

专利文献2：日本特开2013-120835号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，专利文献2的装置中，粘接层比耐热层富有柔软性(弹性模量低)，因此在粘接层与隔热层之间、粘接层与耐热层之间有可能会产生剥离。作为其原因之一，可认为如下：在制造该装置的过程中，在耐热层与隔热层之间夹入固化之前的粘接层，在该状态下进行加热，使粘接层固化，但由于固化之前的粘接层易变形，因此无法维持平坦，气泡容易进入层间。

本发明为了解决上述课题而完成，主要目的在于，提供一种即使在高温下也能够良好地维持静电卡盘与冷却板的粘接状态的晶片保持台。

用于解决课题的方法

本发明的晶片保持台如下：

是在陶瓷制的静电卡盘与金属制的冷却板之间具备树脂制的粘接层的晶片保持台，

所述粘接层包含与所述静电卡盘接触的第一层、与所述冷却板接触的第二层、以及位于所述第一层和所述第二层之间的中间层，所述第一层和所述中间层的耐热性比所述第二层的耐热性高，所述第二层的柔软性比所述第一层和所述中间层的柔软性高，各层气密地接触。