[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型属于微机电技术领域，具体地，本实用新型涉及一种MEMS 麦克风。

背景技术

麦克风作为声电换能器件是电子产品的重要组成部分，随着电子产品 的相关技术快速发展，麦克风的应用已十分广泛。其中，MEMS麦克风是目 前在手机、平板电脑等电子产品中应用最多的麦克风器件。由于消费者对 电子产品中的麦克风提出了更高的性能要求，本领域技术人员在不断改进 MEMS麦克风的声学性能和稳定性。

MEMS麦克风的结构中通常以电路板作为芯片载体，为了形成单独的 MEMS麦克风封装结构，电路板需要裁切成与封装结构相匹配的大小。但是， 电路板是由基材和导电材料复合形成的层叠结构，所以经过裁切后，电路 板的边缘切割面暴露在空气中，容易因受潮产生形变。这种形变产生的应 力会降低MEMS麦克风的整体性能。

所以，有必要对MEMS麦克风的结构或电路板的结构进行改进，防止 电路板变形产生的应力对麦克风性能造成影响。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是防止MEMS麦克风的电路板受潮产生形变应 力。

根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风，其中包括：

电路板，所述电路板的边缘设置有防潮层；

MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述电路 板上；

壳体，所述壳体设置在所述电路板上，所述壳体与所述电路板形成容 纳腔，所述MEMS芯片和ASIC芯片位于所述容纳腔中。

优选地，所述电路板上设置有声孔，所述MEMS芯片与所述声孔的位 置对应，所述声孔内壁设置有防潮层。

可选地，所述防潮层的材料为石蜡。

优选地，所述防潮层的厚度范围为5-10微米。

更优地，所述防潮层从所述电路板的边缘延伸到所述电路板的上、下 表面上。

本实用新型的一个技术效果在于，所述防潮层将电路板的切割面与外 界隔开，防止电路板受潮产生形变应力。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用 新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说 明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本发明具体实施例提供的MEMS麦克风去除壳体的立体示意图；

图2是本发明具体实施例提供的MEMS麦克风的侧面剖视图；

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意 到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布 置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作 为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但 在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例 性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的 值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一 旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步 讨论。

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，其中包括：电路板1、MEMS芯 片3和ASIC芯片4以及壳体5。所述MEMS芯片3和ASIC芯片4设置在所 述电路板1上，所述壳体5罩在所述电路板1上，所述壳体5与所述电路 板1形成容纳腔，所述MEMS芯片3和ASIC芯片4位于所述容纳腔中。特 别地，所述电路板1的边缘上包封设置有一层防潮层2。如图1所示，所 述防潮层2将所述电路板1的边缘侧壁包封在内，防止电路板1的边缘侧 壁与外界空气接触。这样，空气中的水分子不会从电路板1的边缘侧壁， 即切割面侵入，进而避免所述电路板1发生受潮变形，产形变应力的情况。 所述防潮层2可以对所述MEMS麦克风和电路板1起到保护作用，提高了 MEMS麦克风的性能可靠性。